[チャート=ネイバー ファイナンス]

本日、ハンミ半導体は場中5%以上下落し、254,500ウォンで取引されている。 最近の急激な株価上昇に伴うバリュエーション負担と利益確定売り物が出回り、株価を押し下げている状況だ。 市場では短期過熱への警戒心が作用したものと分析している。

コスピ市場で人工知能(AI)半導体の中核装置株として挙げられるハンミ半導体(042700)が16日、場中の軟調な流れを続けている。この日、ハンミ半導体は午前中に一時254,500ウォンまで下げ、前営業日比15,000ウォン(-5.57%)下落した状態で取引されている。これは最近堅調だった上昇トレンドを考慮すると、やや異例の調整と解釈される。

今回の下落は最近の急激な株価上昇に対する投資家の警戒心が反映されたものと解釈される。ハンミ半導体は高帯域幅メモリ(HBM)生産に不可欠なTC ボンダー(Thermal Compression Bonder)市場の中核企業として台頭し、市場の期待を一身に受けてきた。このような期待感は先週発表された連結財務諸表基準営業暫定実績公示と企業説明会(IR)開催案内公示にもかかわらず、投資家が短期的な利益確定に乗り出す背景となった。暫定実績が市場の期待値を十分に満たさなかったか、すでに株価に先織り込みされたものと解釈されながら、「ニュースで売れ」という心理が広がったものと見られる。

需給面では外国人と機関投資家の売却勢が目立つ様相だ。特に最近数ヶ月間ハンミ半導体の株価を牽引した主要買い手らが利益確定に乗り出しながら、個人投資家の買い勢では下落圧力を相殺するのが難しい状況だ。半導体業況全般の改善期待感は依然としてあるが、個別銘柄の短期バリュエーション負担は解消されていないという分析が支配的だ。

業界ではハンミ半導体がHBM市場での独特な技術力と市場地位を確固たるものにしていることを認めながらも、最近の株価動きが一定程度過熱現象を示したという点に注目している。ある証券会社関係者は「ハンミ半導体がHBM関連投資拡大の最大恩恵企業として浮上し株価が急騰したが、短期間で急騰した分、現在の時価総額は将来実績をかなりの部分先織り込みした水準だ。本日の株価下落はこのようなバリュエーション負担が現実化された結果であり、過度な期待感に対する市場の自然な調整プロセス」と診断した。

現在ハンミ半導体は25万ウォン台初盤のサポートラインを試験する段階に突入した。もしこの水準が崩れれば、追加的な下方圧力が大きくなる可能性があり、投資家の注意が要求される。しかし、HBM市場の構造的成長トレンドが継続するだろうという見通しには大きな変化がないため、現在の株価下落が中長期トレンドを損なうものではない可能性があるという見方も存在する。重要なのは短期的な変動性を超えて企業のファンダメンタルズと業界の成長性を冷徹に判断するバランスの取れた視点だ。セクター全般的にもAI半導体関連株が最近の短期急騰に伴う疲弊を示しており、一部利益確定売り物が出回っているため、当面の間は慎重なアプローチが必要と見られる。

本記事は投資推奨ではなく、投資判断の責任は投資家本人にある。

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