[图表=Naver金融]

人工智能(AI)芯片核心设备企业韩美半导体在28日盘中下跌超过9%，股价跌至18万韩元初期。长期以来持续上涨的股价引发了短期获利了结的抛盘，投资心态明显受到打击。在没有特殊利空消息的情况下，市场呈现出因供需失衡而产生的调整走势。

在科斯达克市场上，韩美半导体(042700)当日上午持续下跌，目前交易价格为185,400韩元。这相比前一交易日下跌19,100韩元(-9.34%)，近几个月以来持续的上升势头出现了制动。作为AI芯片产业的核心受益股而备受关注，股价一直保持高位运行，因此此次大幅下跌引起了市场的广泛关注。

韩美半导体在高带宽内存(HBM)生产必需工艺设备TC邦德(TC Bonder)市场上拥有独占的技术优势，一直引领全球市场。特别是随着英伟达等主要AI芯片企业的HBM需求爆炸式增长，韩美半导体吸引了国内外投资者的强劲买盘。然而，普遍评价认为，最近短期内股价的急剧上升已经导致了一定程度的疲劳积累。

当日未发现韩美半导体的直接利空消息或公告。因此，此次下跌被解释为之前股价急剧上升导致的机构和外国投资者大规模获利了结抛盘所引发。在盘中外资和机构投资者呈现出抛售优势的情况下，个人投资者尝试低价买入，但买入力量似乎不足以吸收抛售量。

市场上普遍认为韩美半导体的基本面仍然没有问题，但也有分析指出，短期内由于股价急升而带来的估值负担已经显现。虽然HBM市场增长态势稳健，但随着认识到当前股价已经反映了相当大一部分未来增长价值，投资者呈现出更为谨慎的态度。这可以解释为股价急剧上升之后常见的市场调整过程。

一位证券业人士表示，"在当前股价水平上，韩美半导体出现了短期过热的现象。HBM产业的长期增长性毋庸置疑，但从短期来看，现在需要一个调整期"。他补充说，"由于对过度估值的警惕心理起作用而出现调整是自然现象"。

从技术面来看，韩美半导体跌破了5日移动平均线，引发了对短期支撑线突破的担忧。如果18万韩元初期的支撑线被突破，可能会带来进一步的下跌压力。不过，从中长期来看，HBM相关设备需求将继续存在的预期占优势，因此调整之后再次获得上升动力的可能性也不能排除。市场的关注点集中在韩美半导体将在什么价格水平形成支撑线并走向稳定。

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