2026년 03월 25일 11시 19분 현재, 반도체 부품 전문기업 티씨케이(064760)가 전일 대비 7.83% 급등한 248,000원에 거래되며 시장의 주목을 받고 있다. 최근 발표된 잠정 영업실적 공시와 현금·현물 배당 결정이 투자 심리에 긍정적인 영향을 미친 것으로 분석된다. 이는 반도체 업황 회복 기대감과 맞물려 매수세를 유입시키는 핵심 요인으로 작용하고 있다.

▲ 반도체 업황 회복과 티씨케이 실적 기대감

티씨케이(064760)는 장 초반부터 강세를 보이며 전일 종가 229,990원에서 7.83% 상승한 248,000원을 기록하고 있다. 이러한 주가 상승은 인공지능(AI) 반도체 시장의 폭발적인 성장과 낸드(NAND) 공정 전환 가속화에 따른 수혜 기대감이 반영된 결과로 풀이된다. 특히 반도체 식각 공정의 핵심 소재인 SiC(탄화규소) 포커스링 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 티씨케이가 고성능 반도체 수요 증가의 직접적인 수혜주로 부상하고 있다는 분석이 지배적이다.

▲ 1분기 어닝 서프라이즈 전망의 배경

최근 증권가에서는 티씨케이의 2026년 1분기 실적이 시장 컨센서스를 크게 상회하는 '어닝 서프라이즈'를 기록할 것이라는 전망을 잇따라 내놓고 있다. 키움증권 등 주요 증권사 보고서에 따르면, 티씨케이의 1분기 매출액은 전 분기 대비 29% 증가한 약 917억 원, 영업이익은 약 59% 늘어난 294억 원에 달할 것으로 예상된다. 이러한 실적 개선의 주요 동력은 AI 서버용 eSSD(기업용 솔리드 스테이트 드라이브) 수요의 급증과 고객사들의 9세대 낸드 공정 전환이 본격화되면서 SiC 포커스링 판매량이 크게 늘었기 때문이다. SiC 포커스링은 반도체 웨이퍼를 균일하게 식각하는 데 필수적인 소모성 부품으로, 공정 미세화가 심화될수록 그 중요성이 더욱 커지고 있다. 티씨케이는 이 분야에서 세계 최고 수준의 기술력과 시장 점유율을 자랑한다.

▲ 배당 결정 및 중국 시장 확장 통한 성장 동력

티씨케이(064760)는 2026년 2월 3일 이사회 결의를 통해 주당 1,430원의 현금 배당을 결정했으며, 이는 2025년 12월 31일 기준 시가배당률 1.0%에 해당한다. 해당 배당 결정은 2026년 3월 18일 정기주주총회에서 최종 승인되었다. 이러한 배당 결정은 주주 환원 정책 강화 의지를 보여주며 투자자들에게 긍정적인 신호로 작용하고 있다. 또한, 티씨케이는 중국 신규 장비업체를 고객사로 확보하며 중장기적인 성장 동력을 추가로 확보한 것으로 평가된다. 중국 반도체 기업들의 투자 확대가 예상되는 만큼, 이는 티씨케이의 시장 지배력을 더욱 공고히 할 요인으로 작용할 전망이다. 나아가 고대역폭 메모리(HBM) 4e 16단 제품부터 적용될 것으로 예상되는 하이브리드 코퍼 본딩(HCB) 공정에도 티씨케이의 SiC 포커스링 적용이 기대되어, AI 산업 확대에 따른 추가적인 수혜 가능성도 제기되고 있다.

▲ 향후 시장 전망 및 투자 관점

티씨케이(064760)는 반도체 업황 회복과 AI 시장 성장의 핵심 수혜주로서 견고한 성장세를 이어갈 것으로 전망된다. 증권업계는 티씨케이를 반도체 업종 내 최선호주(Top Pick)로 제시하며 목표주가를 32만원으로 상향 조정하는 등 긍정적인 투자 의견을 내고 있다. 특히 고성능 반도체 공정의 복잡화와 미세화는 SiC 포커스링과 같은 고기술 소재 및 부품의 중요성을 더욱 부각시키며, 티씨케이의 독점적인 기술력이 장기적인 경쟁 우위를 확보할 것으로 예상된다. 지정학적 리스크 등 외부 환경 변화에 따른 단기적인 주가 변동성에 대한 주의는 필요하지만, AI 시대의 도래와 함께 티씨케이의 체질 개선 및 가치 재평가가 이루어질 것이라는 분석에 힘이 실리고 있다.