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[어제미장] 코닝 주가 136.81달러, AI 데이터센터 수요 2026년 성장 전망

윤근일 기자
어제 미장 리뷰

27일(현지시간), 12시 00분 현재, 코닝(Corning Inc., NYSE: GLW) 주가는 136.81달러로 마감하며 전일 대비 1.10% 상승했다. 인공지능(AI) 데이터센터 인프라 확장에 따른 광통신 수요 증가와 혁신적인 유리 기술 개발이 시장 기대를 견인하며 견조한 흐름을 보였다. 기업의 핵심 사업 부문 실적 개선과 장기 성장 전략 발표가 주가 상승에 긍정적으로 작용했다.

 

▲ AI 데이터센터 통신 기술 선도

코닝은 AI 데이터센터 확장에 필수적인 광섬유, 케이블, 연결 솔루션을 공급하며 시장의 주목을 받고 있다. 2026년 초, 코닝은 메타 플랫폼스(Meta Platforms, Inc.)와 최대 60억 달러 규모의 다년간 계약을 체결하며 미국 내 최첨단 데이터센터 구축을 가속화하기로 했다. 이 계약은 메타의 AI 기술 개발을 지원하며 코닝의 광통신 사업 성장을 견인할 것으로 분석된다. 또한, 2026년 광섬유 통신 컨퍼런스(OFC 2026)에서 코닝은 AI 데이터센터 네트워크 최적화를 위한 새로운 광학 혁신 기술들을 선보였다. 여기에는 더 높은 광섬유 집적도를 제공하는 고급 멀티코어 광섬유, 고밀도 마이크로 케이블, PRIZM® TMT 광학 페룰 기술 등이 포함된다. 이러한 기술들은 데이터센터 내부의 협소한 공간에서 더 많은 광섬유 연결을 가능하게 하여 AI 시대의 폭발적인 데이터 처리량 요구를 충족시키는 데 기여한다.

▲ 고릴라 글라스 및 첨단 소재 혁신 지속
코닝은 광통신 분야 외에도 특수 유리 및 세라믹 분야에서 혁신을 이어가고 있다. 2026년 초 출시된 코닝 고릴라 글라스 세라믹 3는 폴더블 기기를 위한 강화 유리로, 모토로라의 레이저(Motorola's Razr) 폴더블폰에 적용되며 우수한 내구성을 입증했다. 이 소재는 기존 고릴라 글라스보다 향상된 낙하 내구성을 제공하여 모바일 기기 시장의 변화하는 요구에 대응하고 있다. 또한, 코닝은 반도체 패키징 분야에서도 중요한 역할을 하고 있다. 인텔(Intel) 및 TSMC와 같은 기업들과 협력하여 고성능 칩 패키징에 전통적인 유기 수지 대신 유리 기판을 사용하는 기술을 개발 중이다. 유리는 뛰어난 열 안정성과 평탄도를 제공하여 AI 구동에 필수적인 대규모 GPU에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다. 이러한 기술적 진보는 코닝이 다양한 첨단 산업에서 핵심 소재 공급자로서의 입지를 강화하고 있음을 보여준다.

▲ 2025년 견고한 실적 및 2026년 성장 전략
코닝은 2025년 4분기 실적 발표에서 핵심 매출이 전년 동기 대비 14% 증가했으며, 핵심 주당순이익(EPS)은 26% 상승했다고 밝혔다. 2025년 전체 핵심 매출은 164억 1천만 달러로 13% 증가했으며, 핵심 EPS는 2.52달러로 29% 상승했다. 이러한 견조한 실적은 회사의 '스프링보드(Springboard)' 전략 계획의 성공적인 실행에 기인한다. 코닝 경영진은 2026년 말까지 연간 매출을 추가로 65억 달러 증대하겠다는 내부 계획과 57억 5천만 달러 증대하겠다는 확고한 계획을 발표하며 스프링보드 계획을 상향 조정했다. 이는 회사의 미래 성장 전망에 대한 강한 자신감을 반영한다. 한편, 코닝 이사회는 2026년 3월 30일에 지급될 주당 0.28달러의 분기별 배당금을 선언하며 주주 환원 정책을 지속하고 있다. 월스트리트 애널리스트들은 코닝에 대해 대체로 낙관적인 전망을 유지하고 있으며, 주요 투자사들은 "강력 매수" 의견을 제시하고 있다.

 

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