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2026년 03월 31일 10시 49분 (한국 시각) 현재, 반도체 전공정 장비 전문 기업 테스(095610)의 주가가 전 거래일 대비 2.30% 상승한 57,900원을 기록하며 반등세로 마감했다. 이는 최근 잇따른 대규모 수주 공시와 함께 발표된 기업가치 제고 계획, 그리고 견조한 반도체 업황 회복 기대감이 투자 심리에 긍정적으로 작용한 결과로 분석된다.

▲ SK하이닉스와의 연이은 대규모 수주
테스(095610)는 3월 들어 SK하이닉스와 연이은 반도체 제조장비 공급 계약을 체결하며 견조한 수주 잔고를 확보했다. 3월 10일에는 약 199억 원 규모의 공급계약을 공시했으며, 이는 최근 매출액 대비 8.29% 수준이다. 또한 3월 13일에는 485억 원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을, 3월 17일에는 265억 원 규모의 공급계약을 SK하이닉스와 체결했다. 특히 485억 원 규모의 계약은 최근 매출액 대비 20.20%에 해당하는 규모로, 회사 매출 성장에 대한 기대감을 높이는 요인으로 작용했다. 이러한 대규모 계약들은 반도체 업황 회복에 따른 국내 주요 고객사의 설비 투자 확대 기조를 반영하며, 테스(095610)의 실적 개선에 대한 긍정적인 전망을 지지한다.

▲ 기업가치 제고 계획 및 투자자 소통 강화

테스(095610)는 3월 23일, 2026년 기업가치 제고 계획을 자율 공시하며 장기적인 성장 전략과 주주 가치 환원 의지를 표명했다. 동 계획에는 기술 플랫폼 다양화 및 제품 포트폴리오 확대, 시장 및 고객 다변화, 그리고 IR 활동 강화 등이 주요 목표로 포함되었다. 특히 지속적인 연구개발(R&D) 투자(매출액의 10% 이상)와 해외 마케팅 강화, 국내외 NDR(Non-Deal Roadshow) 확대 등을 실행 과제로 제시했다. 또한 3월 24일에는 국내 기관투자자를 대상으로 기업설명회(IR)를 개최하여 2025년 4분기 사업 실적을 설명하고 질의응답 시간을 가졌다. 이러한 적극적인 기업가치 제고 노력과 투자자 소통 강화는 시장의 신뢰를 구축하고 장기적인 투자 매력을 높이는 데 기여한 것으로 풀이된다.

▲ 반도체 업황 회복 기대감 지속

글로벌 반도체 시장은 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 힘입어 초호황기를 맞고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 반도체 기업들은 고대역폭메모리(HBM) 및 차세대 D램 생산 능력 확대를 위해 적극적인 설비 투자에 나서고 있다. 이는 반도체 전공정 장비 제조업체인 테스(095610)에게 긍정적인 사업 환경을 조성한다. 최근 테스(095610)는 반도체 업황 회복과 CXL(Compute Express Link), 하이브리드 본딩 등 차세대 기술 모멘텀에 대한 기대로 높은 주가를 형성하기도 했다. 이러한 산업 전반의 긍정적 분위기가 테스(095610)의 주가 반등에 영향을 미친 것으로 분석된다.

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