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2026년 04월 06일 11시 16분 (한국 시각) 현재, HPSP(403870)가 전일 대비 -0.12% 변동한 41,950원에 거래되고 있다. 이는 국제 반도체 표준화 기구의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 두께 완화 논의가 본격화되면서, HPSP의 고압 수소 어닐링 기술이 HBM 생산 수율 및 성능 향상에 기여할 것이라는 시장의 기대감이 반영된 결과로 분석된다.

▲ 차세대 HBM 두께 완화 논의 본격화
국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 차세대 HBM인 HBM4E, HBM5 등의 두께 표준을 825~900마이크로미터 이상으로 완화하는 방안을 논의 중이다. 현재 HBM4의 두께는 775마이크로미터이다. 이러한 두께 완화 논의는 16단에서 20단 이상의 고단 적층 HBM 생산 시 발생하는 물리적 한계와 수율 저하 문제를 해결하기 위한 목적이다. 개별 D램 칩을 지나치게 얇게 가공할 경우 휨 현상, 파손 위험, 발열 부담 증가 등의 문제가 발생하기 때문이다. 엔비디아와 같은 주요 수요처가 성능 지표보다 공급 안정성을 우선시하는 기조를 보이면서 두께 완화 논의에 더욱 힘이 실리고 있다.

▲ HPSP, 고압 수소 어닐링 기술로 HBM 생산 난이도 완화 기여

HPSP(403870)는 고압 수소 어닐링 반도체 장비 제조를 주요 사업으로 영위하는 기업이다. 이 기술은 반도체 트랜지스터 소자의 계면 결함을 개선하여 성능을 향상시키는 전공정 장비로 활용된다. 특히 HBM 두께 완화가 본격화될 경우, HPSP의 고압 수소 어닐링 기술이 고단 적층 시 발생하는 소자 특성 저하를 방지하고 성능을 극대화하는 데 기여할 것으로 주목받고 있다. HPSP의 어닐링 장비는 기존 고온 어닐링과 달리 저온(250~450도)에서 공정이 이루어져 10나노미터 이하의 미세 공정에도 적용 가능하다는 장점이 있다. 또한, HPSP는 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩 공정에서 발생하는 보이드 현상(미세한 빈 공간)을 개선하기 위한 어닐링 장비도 개발하고 있어, 다양한 HBM 관련 공정에서 핵심적인 역할을 수행할 전망이다.

▲ 반도체 업황 개선 및 선단 공정 투자 확대 수혜 전망

글로벌 반도체 시장의 HBM 수요는 인공지능(AI) 기술 발전과 함께 급증하고 있다. HBM 두께 완화는 메모리 제조사들의 HBM 생산 난이도를 낮춰 생산량 증대에 기여할 수 있으며, 이는 HPSP와 같은 선단 공정 장비 기업에게 수혜로 작용할 가능성이 높다. HPSP의 고압 수소 어닐링 장비는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 주요 반도체 기업들에 납품되며 기술력을 인정받고 있다. 반도체 업황 개선과 함께 HBM을 포함한 고성능 반도체 생산을 위한 장비 투자가 확대될 것으로 예상됨에 따라, HPSP의 성장세는 지속될 것으로 분석된다.

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