삼성전자가 올해 1분기 57조2천억원의 영업이익을 달성하며 글로벌 정보기술(IT) 기업 중 상위 5위권에 진입하는 괄목할 성과를 기록했다. 이는 메모리 반도체 시장의 전례 없는 초호황과 고부가 제품 판매 확대가 견인한 결과로, 한국 기업 역사에 새로운 이정표를 세웠다.

▲ 분기 실적 57조원 돌파, 사상 최대 기록

삼성전자는 올해 1분기 매출 133조원, 영업이익 57조2천억원을 기록했다고 4월 7일 공시를 통해 밝혔다. 이 같은 실적은 분기 기준으로 역대 최대치다. 2018년에 기록했던 연간 최대 영업이익 58조8천900억원에 육박하는 성과를 단 한 분기 만에 이뤄냈다. 특히 이번 분기 실적은 지난해 4분기 매출 93조8천374억원, 영업이익 20조737억원의 기록을 크게 웃도는 수준이다. 분기 매출이 100조원, 영업이익이 50조원을 넘어선 것도 이번이 처음이다.

▲ 반도체 슈퍼 사이클과 HBM이 견인한 실적

업계 분석에 따르면, 삼성전자의 이러한 호실적은 반도체 사업 부문이 이끌었으며, 반도체 사업에서만 약 50조원, 특히 D램에서만 41조원 이상의 영업이익을 기록한 것으로 추정된다. 이러한 성과는 인공지능(AI) 데이터센터 확충에 따른 메모리 반도체 수요 폭증과 맞물려 D램과 낸드 제품 전반의 가격 상승세가 지속된 덕분이다. 고대역폭메모리(HBM) 판매 확대가 영업이익 증가세에 더욱 가속도를 붙였다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올해 1분기 D램 가격은 전 분기 대비 90~95% 상승했으며, 2분기에도 약 60% 추가 상승할 것으로 전망된다. 연간 기준으로는 올해 D램 가격이 전년 대비 250% 오를 것이라는 예측도 나온다. 또한 원·달러 환율 상승에 따른 원화 환 이익 증가도 실적 확대에 일부 기여했다는 분석이다.

▲ HBM 기술 선도 및 차세대 제품 공개

삼성전자는 AI 시대의 핵심 부품인 HBM 시장에서 주도권을 강화하고 있다. 지난 2월, 업계 최초로 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4의 양산 출하를 시작하며 기술력을 과시했다. 당초 설 연휴 직후로 예정되었던 일정을 고객사와의 협의를 통해 약 1주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다. 이어 3월에 개최된 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026'에서는 차세대 제품인 HBM4E를 공개하며 시장의 이목을 집중시켰다. 삼성전자는 GTC 2026에서 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 선보였으며, 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 필요한 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 강조했다.

▲ 글로벌 빅테크 상위권 진입과 향후 전망

삼성전자의 올해 1분기 영업이익은 글로벌 주요 빅테크 기업 중 상위 5개 안에 드는 수준이다. 최근 분기 실적을 발표한 기업들의 영업이익을 보면 애플 509억 달러, 엔비디아 443억 달러, 마이크로소프트 383억 달러, 삼성전자 약 380억 달러(잠정), 알파벳 359억3천만 달러 등으로 나타났다.

증권가에서는 삼성전자의 올해 연간 영업이익 전망치를 기존 200조원 안팎에서 300조원 이상으로 대폭 상향 조정하고 있다. KB증권은 삼성전자의 올해 영업이익을 327조원, 2027년 영업이익을 488조원으로 내다보며, 삼성전자가 2027년에는 엔비디아를 넘어 전 세계 영업이익 1위 기업으로 도약할 가능성이 있다고 분석했다. KB증권은 "올해 엔비디아(357조원)와 삼성전자(327조원) 영업이익 격차는 30조원에 불과한 반면, 현재 삼성전자 시가총액(8천300억 달러)은 글로벌 영업이익 1위 엔비디아(4조3천억 달러) 대비 19%, 글로벌 11위 TSMC (1조5천억 달러) 대비 57% 수준에 불과해 밸류에이션 매력이 매우 높다"고 강조했다.

AI가 학습에서 추론으로 빠르게 전환되면서 AI 인프라 투자 확대 속도가 가팔라지고 있으며, AI 성능 구현 및 용량 확보에 필수적인 메모리 탑재량 증가는 하반기까지 견고하게 지속될 것이라는 전망이 우세하다. 이에 따라 삼성전자는 고부가 메모리 시장에서의 리더십을 바탕으로 지속적인 실적 성장을 이뤄낼 것으로 기대된다.