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AI 반도체 클라우드, 브로드컴-구글 TPU 공급 계약 및 앤트로픽 컴퓨팅 용량 3.5GW 확보 ... 차세대 AI 인프라 지형 변화 예고

김영 기자
AI 반도체 클라우드, 브로드컴-구글 TPU 공급 계약 및 앤트로픽 컴퓨팅 용량 3.5GW 확보 ... 차세대 AI 인프라 지형 변화 예고
©연합뉴스 제공

 

브로드컴이 구글의 차세대 인공지능 칩 개발 및 공급을 위한 장기 계약을 체결하며 인공지능 인프라 시장의 핵심 공급자로 부상했습니다. 동시에 앤트로픽은 구글과 브로드컴의 협력을 통해 대규모 AI 컴퓨팅 자원을 확보하며, 클로드 모델의 폭발적인 성장을 뒷받침할 계획입니다. 이번 협력은 글로벌 AI 산업의 컴퓨팅 자원 확보 경쟁과 기술 주도권 변화를 가속화할 전망입니다.

▲ 브로드컴, 구글 TPU 개발 및 장기 공급 협력

미국 반도체 기업 브로드컴은 구글의 차세대 TPU(텐서 프로세싱 유닛) 칩을 개발하고 공급하는 장기 계약을 체결했다고 4월 6일(현지시간) 공시를 통해 밝혔습니다. 로이터 통신에 따르면, 이번 계약은 브로드컴이 2031년까지 구글의 차세대 AI 랙에 사용될 네트워킹 및 기타 부품을 공급하는 '공급 보장 계약'도 포함하고 있어, 양사의 인공지능 인프라 구축에 대한 깊은 협력을 시사합니다. 브로드컴은 구글의 맞춤형 AI 칩 개발에 핵심적인 역할을 해왔으며, 이번 계약으로 구글 AI 인프라 로드맵의 중심에 자리 잡게 되었습니다. 월스트리트저널 등 다수의 외신은 구글이 엔비디아 GPU의 대안으로 자체 TPU 시장을 확장하려는 움직임을 보이고 있으며, 브로드컴과의 협력이 이러한 전략의 일환이라고 분석했습니다.

▲ 앤트로픽, 대규모 AI 컴퓨팅 용량 확보로 성장 가속화

이와는 별도로, 브로드컴, 구글, 앤트로픽 등 세 기업은 기존 전략적 협력을 확대했습니다. 이에 따라 인공지능 스타트업 앤트로픽은 2027년부터 브로드컴을 통해 약 3.5기가와트(GW) 규모의 TPU 기반 AI 컴퓨팅 용량을 이용할 예정입니다. 이는 앤트로픽이 지난해 11월 발표한 500억 달러 규모의 미국 컴퓨팅 인프라 투자 계획을 크게 확대하는 조치로, 인공지능 모델 개발 및 서비스 확장에 필요한 막대한 컴퓨팅 자원을 안정적으로 확보하려는 의지를 보여줍니다. 앤트로픽은 이미 구글 클라우드 이용 확대를 발표하며 최대 100만 개의 TPU를 활용할 계획을 밝힌 바 있습니다. 다만, 브로드컴은 앤트로픽의 이러한 대규모 컴퓨팅 용량 소비가 앤트로픽의 지속적인 상업적 성공에 달려 있으며, 관련 운영 및 금융 파트너들과 논의 중이라고 덧붙였습니다.

▲ 앤트로픽 클로드 모델의 폭발적 성장과 시장 영향

앤트로픽의 인공지능 모델 '클로드'의 이용은 최근 급증하고 있습니다. 앤트로픽의 발표에 따르면, 연환산 매출이 지난해 말 90억 달러에서 현재 300억 달러를 넘어섰습니다. 또한 연간 100만 달러 이상을 지출하는 기업 고객은 지난 2월 500개 이상에서 현재 1천개 이상으로 두 배 가까이 급증했습니다. 샌프란시스코 투데이는 이러한 매출 성장세는 하드웨어 혁명 시대를 제외하고는 보기 드문 현상이며, 전적으로 앤트로픽의 대규모 언어 모델과 AI 에이전트에 대한 기업 수요에 의해 주도되고 있다고 보도했습니다. 앤트로픽은 클로드를 운영하면서 아마존웹서비스(AWS)의 트레이니움, 구글의 TPU, 엔비디아의 GPU 등 다양한 칩을 활용하고 있다고 설명했으며, 아마존이 여전히 주요 클라우드 제공자이자 훈련 파트너라고 밝혔습니다. 이러한 다각적인 하드웨어 플랫폼 활용은 성능 최적화와 회복탄력성 강화에 기여합니다.

▲ 글로벌 AI 인프라 경쟁 구도 및 향후 전망

이번 브로드컴, 구글, 앤트로픽 간의 협력 확대는 글로벌 인공지능 시장에서 컴퓨팅 인프라 확보가 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있음을 명확히 보여줍니다. 엔비디아 GPU에 대한 의존도를 줄이고 구글 TPU와 같은 맞춤형 칩의 역할을 강화하려는 구글의 전략, 그리고 막대한 AI 컴퓨팅 자원을 선제적으로 확보하려는 앤트로픽의 움직임은 AI 산업의 새로운 지형을 형성하고 있습니다. 블룸버그 보도에 의하면, AI 모델 개발자들이 경쟁에서 뒤처지거나 고객 수요를 충족시키지 못할 것을 우려해 자금 조달 및 거래 체결을 가속화하고 있습니다. 장기 계약을 통해 안정적인 칩 공급망과 컴퓨팅 용량을 확보하는 것은 인공지능 모델의 개발 속도와 시장 출시, 그리고 장기적인 서비스 확장에 결정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. AI 기술 발전과 함께 데이터센터 인프라에 대한 투자가 지속적으로 늘어날 것이며, 관련 반도체 및 클라우드 기업 간의 전략적 동맹과 경쟁은 더욱 심화될 전망입니다.

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