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가온칩스가 103억 원 규모의 전환청구권 행사 공시 이후 잠재적 매도 물량에 대한 우려가 확산되며 소폭 하락세를 기록하고 있다. 다만 삼성 파운드리의 첨단 패키징 공정 성과와 AI 및 HPC 시장의 가파른 성장세가 하방 경직성을 확보하는 요인으로 작용하고 있다.

2026년 04월 23일 12시 51분 (한국 시각) 현재, 가온칩스(399720)는 코스닥 시장에서 전 거래일 대비 600원(-0.88%) 하락한 67,700원에 거래되고 있다. 장 초반 매수세가 유입되기도 하였으나 대규모 전환사채(CB)의 주식 전환 소식이 전해지며 수급적인 부담이 주가에 하방 압력을 가하는 것으로 분석된다.

▲ 103억 원 규모 전환청구권 행사와 오버행 부담 가중

가온칩스(399720)는 지난 20일 공시를 통해 총 103억 2,000만 원 규모의 제1회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채에 대한 전환청구권이 행사되었다고 밝혔다. 이번에 발행되는 신주는 총 24만 4,260주로 이는 발행주식 총수 대비 약 2.1%에 해당하는 물량이다. 전환가액은 주당 42,250원으로 현재 시장 가격인 67,000원대와 비교했을 때 상당한 차익 실현이 가능한 수준이다. 이에 따라 상장 예정일인 5월 초를 전후하여 시장에 차익 실현 매물이 쏟아질 수 있다는 오버행(Overhang) 우려가 투자 심리를 위축시키고 있다. 일반적으로 대규모 전환사채의 주식 전환은 유통 주식 수를 늘려 기존 주주들의 가치를 희석하고 수급 불균형을 초래하는 요인이 된다. 특히 최근 반도체 업황의 변동성이 커진 상황에서 이러한 수급적 악재는 주가 상승 폭을 제한하는 주요 원인으로 작용하고 있다.

▲ 삼성 파운드리 2.5D 패키징 성과와 DSP의 역할 확대

수급적인 부담에도 불구하고 삼성 파운드리와의 견고한 협력 관계는 가온칩스(399720)의 기업 가치를 지지하는 핵심 요소이다. 최근 삼성전자는 첨단 패키징 역량을 강화하며 2.5D 공정에서 유의미한 성과를 거두고 있다고 발표하였다. 가온칩스(399720)는 삼성 파운드리의 핵심 디자인 솔루션 파트너(DSP)로서 팹리스 고객사가 설계한 회로를 삼성의 초미세 공정에 최적화하는 역할을 수행한다. 특히 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 반도체에 필수적인 2.5D 패키징 기술은 다수의 칩을 하나로 묶어 성능을 극대화하는 기술로 가온칩스(399720)의 기술적 기여도가 매우 높다. 삼성전자가 TSMC와의 점유율 격차를 줄이기 위해 첨단 공정 생태계를 확장함에 따라 가온칩스(399720)의 수혜 범위도 넓어지고 있다. 이는 단순히 설계 지원을 넘어 공정 최적화 및 양산 관리까지 포함하는 고부가가치 서비스로의 확장을 의미하며 중장기적인 매출 구조 개선의 토대가 된다.

▲ AI·HPC 중심의 수주 잔고 확대와 실적 개선 전망

반도체 업계 전반에서 나타나는 AI 및 HPC 비중의 급증도 긍정적인 신호이다. 경쟁사인 에이디테크놀로지가 올해 매출 80% 성장을 자신하며 AI 중심의 포트폴리오 재편을 선언한 점은 가온칩스(399720)가 속한 DSP 산업의 우호적인 환경을 방증한다. 가온칩스(399720) 역시 최근 수주 잔고가 지속적으로 쌓이고 있으나 신규 인력 채용과 연구개발(R&D) 비용 증가로 인해 일시적인 적자 혹은 수익성 정체를 겪은 바 있다. 그러나 이는 첨단 공정 도입을 위한 필수적인 투자 단계로 평가받는다. 팹리스 기업들이 자체 칩 설계를 강화함에 따라 이를 파운드리 공정에 맞게 구현해 줄 DSP의 수요는 폭발적으로 증가하고 있다. 현재 가온칩스(399720)는 차량용 반도체와 AI 가속기 등 고성장 분야에서 다수의 프로젝트를 진행 중이며 전환사채 물량 소화 이후에는 실적 턴어라운드와 함께 본격적인 주가 재평가가 이루어질 가능성이 높다. 시장 전문가들은 단기적인 수급 변동보다는 삼성 파운드리 내에서의 독보적인 입지와 기술적 진입 장벽에 주목할 필요가 있다고 조언한다.