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테스, 메모리 업사이클에 따른 디램 및 낸드 동반 수혜 전망에 강세

윤근일 기자
특징주
©연합뉴스 제공

테스(095610)가 반도체 시장의 전례 없는 업황 회복세에 힘입어 5%대 강세를 나타내고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스의 기록적인 실적 발표 이후 반도체 소부장 기업으로의 낙수효과가 본격화되는 가운데, 특히 디램과 낸드플래시 부문의 동시 수혜가 예상된다는 분석이 주가를 견인하는 핵심 동력으로 작용하고 있다.

2026년 05월 04일 10시 19분 (한국 시각) 현재, 코스닥 시장에서 테스(095610)는 전 거래일 대비 5.12% 상승한 88,300원에 거래되고 있다. 이는 최근 삼성전자와 SK하이닉스가 발표한 역사적 수준의 실적이 반도체 장비 업계 전반에 긍정적인 신호로 해석된 결과다. 시장에서는 메모리 반도체 공급사들의 수익성 개선이 설비 투자 확대로 이어지며, 전공정 장비 공급을 주력으로 하는 테스의 수주 실적이 가파르게 개선될 것이라는 기대감이 반영된 것으로 풀이된다.

반도체 업황의 전면적인 회복은 소위 '소부장(소재·부품·장비)'으로 불리는 협력사들의 주가를 동시에 끌어올리는 강력한 촉매제가 되고 있다. 특히 하나증권 등 주요 증권가는 테스가 디램(DRAM)과 낸드플래시(NAND) 양대 부문에서 동시에 수혜를 입을 수 있는 몇 안 되는 장비주라는 점에 주목하며 목표주가를 상향 조정했다. 메모리 반도체 슈퍼사이클이 본격화됨에 따라 미세화 공정 도입이 가속화되고 있으며, 이에 필수적인 증착 장비 수요가 폭증하고 있다는 분석이다.

최근 업계 내 대규모 투자 소식도 테스를 포함한 장비주 전반의 투자 심리를 자극하고 있다. 두산테스나가 평택 제2공장 착공과 1,909억 원 규모의 반도체 테스트 장비 양수를 결정하는 등 후공정 분야에서 수천억 원대 투자가 단행되자, 시장의 시선은 자연스럽게 전공정 핵심 장비를 공급하는 테스로 향하고 있다. 반도체 생산 체인의 상위 단계인 전공정 투자가 후공정 투자와 맞물려 집행될 수밖에 없다는 시장 정황상 분석이 힘을 얻는 배경이다.

전문가들은 현재의 업황이 과거의 일시적 반등과는 궤를 달리하는 구조적 성장기라고 진단하고 있다. 익명을 요구한 증권가 반도체 전문 애널리스트는 "전례 없는 메모리 업사이클이 도래하면서 반도체 소부장 기업들의 고점을 논하기에는 이른 시점이다"라며 "삼성전자와 SK하이닉스의 공급 확대 전략이 구체화될수록 테스와 같은 전공정 장비사의 실적 가시성은 더욱 높아질 것"이라고 분석했다. 이는 단순한 심리적 반등을 넘어 실질적인 수주 잔고 증가로 이어질 가능성이 크다는 점을 시사한다.

다만 주가의 가파른 상승세에 따른 단기 과열 우려와 실질적인 이익 연계성에 대한 신중한 접근도 요구된다. 반도체 장비 시장의 '봄날'이 찾아왔음에도 불구하고, 고부가가치 장비 시장의 상당 부분을 여전히 해외 기업들이 점유하고 있다는 점은 국내 장비사가 극복해야 할 과제로 지적된다. 또한 글로벌 경기 변동에 따른 대형 제조사들의 설비 투자 집행 시기 조정 가능성 등 대외 변수가 잔존하고 있어, 실제 재무제표상의 매출 실현 여부를 지속적으로 확인해야 한다는 보수적 시각도 존재한다.

향후 테스의 주가 향방은 주요 고객사의 차세대 메모리 라인 증설 속도에 좌우될 전망이다. 현재 시장은 인공지능(AI) 칩 수요 폭발에 따른 HBM(고대역폭메모리) 경쟁력 강화와 더불어 범용 메모리 부문의 재고 정상화에 주목하고 있다. 테스가 보유한 증착 및 식각 관련 기술력이 고객사의 공정 전환 과정에서 얼마나 큰 비중을 차지할지가 장기적인 기업 가치 재평가의 관건이 될 것으로 보인다. 반도체 슈퍼사이클의 온기가 소부장 전반으로 확산되는 흐름 속에서 테스의 시장 내 지위는 당분간 공고히 유지될 가능성이 높다.

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