삼성전기가 글로벌 빅테크 기업을 대상으로 약 1조 5,570억 원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결하며 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품 시장의 주도권을 확보했다. 이번 계약은 인공지능 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM)의 전력 효율을 극대화하는 신성장 동력 사업의 첫 대규모 성과로 평가받는다. 삼성전기는 이를 발판 삼아 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 전반으로 공급처를 확대하며 차세대 반도체 부품 시장 공략을 가속화한다.

삼성전기는 글로벌 대형 기업을 대상으로 약 1조 5,570억 원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결하며 인공지능 반도체 부품 시장의 주도권을 잡았다. 이번 계약은 2027년 1월부터 2028년 12월까지 2년간 지속되며, 삼성전기가 차세대 핵심 사업으로 육성해온 실리콘 캐패시터 부문에서 거둔 첫 대규모 성과다. 계약 상대방은 비밀 유지 조건에 따라 명시되지 않았으나, 업계는 엔비디아와 아마존 등 기존 고객사를 포함한 미국계 빅테크 기업 중 한 곳일 가능성에 주목하고 있다.

실리콘 캐패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작되어 기존 적층세라믹캐패시터(MLCC)보다 얇으면서도 고온 환경에서 안정적인 전력 공급이 가능하다는 강점을 지닌다. 이 부품은 인공지능 서버용 그래픽처리장치와 고대역폭 메모리 등 막대한 전력을 소모하는 고성능 반도체 내부에 탑재되어 전압 변동을 최소화하는 역할을 수행한다. 특히 인공지능 연산 과정에서 발생하는 급격한 전력 부하를 제어하기 위해 반드시 필요한 핵심 소자로 분류되며, 기술적 진입 장벽이 매우 높은 분야로 알려져 있다.

이번 수주는 삼성전기가 적층세라믹캐패시터와 패키지 기판 사업에서 축적해온 초미세 공정 역량을 인공지능 반도체 공급망에 성공적으로 이식했음을 증명한다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 2024년 세계 최대 가전·IT 전시회인 CES에서 실리콘 캐패시터를 중점 신사업으로 제시하며 기술 자립과 시장 점유율 확대를 공언한 바 있다. 삼성전기는 기존 강점인 세라믹 기반 기술에 실리콘 웨이퍼 가공 기술을 결합하여 소수의 해외 기업이 과점하던 시장 구조를 재편하는 데 성공했다.

장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 인공지능 시대 핵심 부품의 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표가 될 것"이라고 강조했다. 그는 이어 인공지능 데이터센터용 핵심 부품을 독보적인 기술력으로 공급할 수 있는 역량을 갖췄음을 시사하며 시장 지배력 확대에 대한 자신감을 드러냈다. 삼성전기는 이번 공급 성과를 바탕으로 인공지능 서버뿐만 아니라 자율주행 시스템과 모바일 등 고성능 컴퓨팅이 요구되는 전 영역으로 공급처를 다변화할 방침이다.

인공지능 산업의 폭발적인 성장에 따라 고성능 반도체의 전력 효율을 관리하는 수동 소자의 가치는 향후 더욱 증대될 것으로 관측된다. 실리콘 캐패시터는 반도체 패키지 위에 직접 실장할 수 있을 정도로 두께가 얇아 회로 설계의 유연성을 높여주는 핵심적인 경쟁력을 제공한다. 삼성전기는 이러한 기술적 우위를 앞세워 글로벌 팹리스 및 클라우드 서비스 제공업체들과의 협업 관계를 더욱 공고히 구축해 나갈 계획이다.

다만 특정 대형 고객사에 대한 매출 의존도가 높아질 경우 발생할 수 있는 공급망 리스크와 글로벌 경기 변동에 따른 수요 불확실성은 여전한 과제로 남는다. 글로벌 빅테크 기업들의 인공지능 인프라 투자 속도가 조절될 경우 부품 공급 물량에 변동이 생길 수 있다는 우려가 일각에서 제기되기도 한다. 그럼에도 불구하고 기술 장벽이 높은 고부가 가치 시장에 선제적으로 진입했다는 점에서 삼성전기의 수익성 개선과 사업 포트폴리오 다각화 효과는 상당할 것으로 보인다.

삼성전기는 이번 계약 이행을 위해 생산 공정 최적화와 품질 관리 체계 강화에 전사적인 역량을 집중할 예정이다. 인공지능 반도체 시장이 급속도로 팽창하는 가운데 신뢰성이 검증된 부품 공급망 확보는 글로벌 기업들에게 생존과 직결된 문제로 인식되고 있다. 삼성전기는 이번 성과를 발판 삼아 차세대 반도체 패키징 기술과 연계한 통합 부품 솔루션을 지속적으로 선보이며 글로벌 시장 점유율을 확대해 나갈 전망이다.

시장 전문가들은 삼성전기가 이번 계약을 통해 단순한 부품 제조사를 넘어 인공지능 인프라의 필수 파트너로 거듭났다는 점에 의미를 부여하고 있다. 고성능 컴퓨팅 분야에서 실리콘 캐패시터의 채택 비중이 높아짐에 따라 삼성전기의 기술적 우위는 장기적인 실적 개선의 동력으로 작용할 가능성이 크다. 삼성전기는 앞으로도 연구개발 투자를 지속하여 초격차 기술력을 유지하고 글로벌 반도체 부품 시장의 표준을 선도해 나갈 것으로 기대된다.