SP 삼화가 7년간의 연구개발 끝에 반도체 패키징 핵심 소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 양산을 본격화하며 글로벌 선두 모바일 기기 부품 공급망에 합류했다. 기존 도료 기술 노하우를 반도체 소재 분야로 확장, 까다로운 품질 기준을 통과하며 워페이지 현상 억제 등 기술적 난제를 해결하는 데 성공했다.

SP 삼화는 반도체 패키징 필수 소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)의 양산 체제를 본격 가동하고, 글로벌 최상위 모바일 기기 부품 공급사로의 납품을 시작했다고 밝혔다. 이는 SP 삼화가 2018년 EMC 연구개발에 착수한 지 7년, 전용 양산 설비 구축 후 4년 만에 거둔 성과다.

▲ EMC

EMC는 열, 습기, 물리적 충격 등 외부 환경으로부터 민감한 반도체 칩을 보호하는 핵심적인 역할을 수행한다. 이 소재는 높은 기술적 진입 장벽으로 인해 오랜 기간 소수의 글로벌 화학 기업들이 시장을 독점해왔다.

▲ 반도체 칩 보호의 핵심 소재

SP 삼화는 기존 도료 제조 분야에서 축적한 정교한 배합 및 합성 기술력을 반도체 소재 분야로 성공적으로 이식했다. 오랜 연구개발 끝에 반도체 산업의 엄격한 품질 요구사항을 충족시키는 데 성공했으며, 특히 반도체 패키징 공정에서 고질적으로 발생하는 '워페이지'(Warpage, 휨 현상)를 효과적으로 억제하는 기술을 확보했다. 현재 SP 삼화는 총 5종의 EMC 제품 라인업을 갖추고 있으며, 이 중 3종은 이미 양산 라인에 적용 중이고 나머지 2종 역시 양산 가능한 품질 수준에 도달했다. 지난해 개발된 EMC는 이미 최신 플래그십 디바이스에 적용되어 그 성능을 입증했으며, 올해 개발된 신규 제품은 하반기 출시 예정인 차세대 기기에 탑재될 것으로 전망된다.

▲ 7년 연구개발의 결실

SP 삼화 관계자는 이번 EMC 상업화 성공이 회사의 화학 소재 기술력을 증명하는 중요한 계기가 되었다고 평가하며, 새로운 사명과 함께 사업 포트폴리오를 다변화하여 글로벌 종합화학기업으로 도약하겠다는 포부를 밝혔다.

▲ 워페이지 억제 기술 확보

▲ 글로벌 종합화학기업 도약 발판 마련