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가온칩스가 삼성전자의 2.5D 첨단 패키징 공정 성과와 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따른 수혜 전망 속에 소폭 하락하며 숨 고르기 장세를 나타내고 있다. 풍부한 수주 잔고에도 불구하고 최근 발생한 영업손실에 대한 시장의 경계심과 중장기 성장성이 교차하며 63,000원 선에서 거래를 이어가는 모습이다.