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HPSP가 반도체 업황 회복에 따른 하반기 실적 반등 기대감과 증권가의 긍정적인 분석에 힘입어 상승세를 기록 중이다. 고압 수소 어닐링 장비의 독보적인 기술 경쟁력과 HBM 공정 변화에 따른 수혜 가능성이 투자 심리를 자극하고 있는 것으로 풀이된다.

2026년 04월 20일 10시 48분 (한국 시각) 현재, HPSP(403870)는 전 거래일 대비 1.46% 상승한 45,150원에 거래되고 있다. 최근 주가 변동성이 확대되는 가운데, 증권가에서 제시한 긍정적인 실적 전망과 목표주가 상향 조정이 당일 주가 상승의 주요 동력으로 작용하고 있다. 특히 한국투자증권은 HPSP(403870)에 대해 올해 실적이 상반기에는 저점을 통과하고 하반기에 본격적으로 상승하는 '상저하고' 흐름을 보일 것으로 예상하며 저가 매수 타이밍이라는 분석을 내놓았다. 해당 보고서는 HPSP(403870)의 목표주가를 기존 대비 29% 상향 조정하며 기술적 우위와 시장 지배력에 대한 신뢰를 재확인했다.

▲ 증권가 실적 개선 전망과 목표주가 상향

HPSP(403870)의 실적 개선 기대감은 반도체 제조사들의 설비 투자 재개와 밀접한 관련이 있다. 지난 4월 16일 발표된 분석에 따르면, 반도체 업계의 재고 정상화와 선단 공정 전환 투자가 가속화되면서 HPSP(403870)가 보유한 고압 수소 어닐링 장비에 대한 수요가 하반기부터 본격적으로 회복될 것으로 전망된다. 2026년 상반기까지는 고객사들의 투자 이연 영향이 일부 잔존할 수 있으나, 인공지능(AI) 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 인해 3나노미터(nm) 이하의 초미세 공정 도입이 확산되면서 장비 발주가 재개되는 양상이다. 이에 따라 증권가에서는 HPSP(403870)의 실적 추정치를 상향 조정하며 주가 상승의 근거를 뒷받침하고 있다.

▲ 고압 수소 어닐링 장비의 독보적 시장 지위

HPSP(403870)가 시장에서 높은 평가를 받는 핵심 이유는 전 세계에서 유일하게 고압 수소 어닐링 장비를 상용화했다는 점이다. 반도체 소자가 미세화됨에 따라 계면 결함을 제어하는 어닐링 공정의 중요성이 커지고 있는데, 기존의 고온 어닐링 방식은 소자 구조에 손상을 줄 위험이 크다. 반면 HPSP(403870)의 장비는 고농도 수소 환경에서 상대적으로 낮은 온도로 공정을 진행하여 소자의 특성을 개선하면서도 열적 손상을 최소화하는 독보적인 기술력을 보유하고 있다. 이러한 기술적 장벽은 경쟁사들의 진입을 차단하는 강력한 해자 역할을 수행하고 있으며, 로직 반도체뿐만 아니라 메모리 반도체 공정에서도 채택 비중이 확대되는 추세다.

▲ HBM 공정 변화 및 차세대 반도체 수혜 가능성

최근 고대역폭메모리(HBM) 시장의 급격한 성장은 HPSP(403870)에 새로운 기회 요인으로 작용하고 있다. 지난 4월 6일 보도된 바와 같이 HBM의 두께 제한 규정이 완화되고 적층 수가 증가함에 따라, 반도체 적층 구조 내에서의 신뢰성 확보를 위한 고압 어닐링 공정의 필요성이 더욱 대두되고 있다. 특히 HBM4 등 차세대 제품으로 넘어갈수록 공정 난도가 높아지며 HPSP(403870) 장비의 수혜 폭이 커질 것이라는 분석이 지배적이다. 또한 코스닥 시장 내 시가총액 상위 종목으로서 수급 집중 현상이 나타나고 있으며, 과거 주식선물 가격제한폭 확대 요건에 도달할 정도의 높은 변동성을 보였던 만큼 기술적 반등 구간에서의 수급 유입이 강하게 나타나는 특징을 보인다. 반도체 호황에 따른 세수 증대와 업계 전반의 활기가 HPSP(403870)와 같은 핵심 장비주에 대한 투자 매력도를 지속적으로 높이고 있다.