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삼성전자가 신고가를 돌파하며 반도체 업황 개선에 대한 기대감이 고조되는 가운데, 반도체 전공정 장비 전문 기업 HPSP가 강세를 나타내고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 공정 변화에 따른 수혜 전망과 증권가의 긍정적인 분석이 투자 심리를 자극하며 매수세가 집중되는 양상이다.

2026년 04월 24일 10시 47분 (한국 시각) 현재, HPSP(403870)는 전 거래일 대비 3.73% 상승한 52,900원에 거래되고 있다. 최근 삼성전자(005930)가 52주 신고가를 경신하며 국내 반도체 대장주로서의 입지를 굳히자, 반도체 소부장(소재·부품·장비) 섹터 전반으로 온기가 확산되는 흐름이다. 특히 삼성전자의 실적 호조와 설비투자(CAPEX) 확대 가능성은 전공정 핵심 장비를 공급하는 HPSP에게 직접적인 수혜 요인으로 작용하고 있다. 시장에서는 인공지능(AI) 반도체 수요 폭증에 따른 반도체 업황의 '슈퍼 사이클' 진입 신호로 해석하며 기술력을 보유한 중소형주에 주목하고 있다.

▲ 삼성전자 신고가 경신에 따른 반도체 섹터 낙수효과

HPSP(403870)가 보유한 고압 수소 어닐링(High Pressure Hydrogen Annealing) 기술은 반도체 소자 계면의 결함을 치유하여 성능을 극대화하는 필수 공정으로 평가받는다. 28nm 이하의 미세 공정, 특히 7nm 이하의 선단 공정에서는 고온 어닐링이 소자에 손상을 줄 수 있어, 고압 환경에서 저온으로 처리하는 HPSP의 장비가 독보적인 경쟁력을 가진다. 최근 반도체 제조사들이 HBM4 등 차세대 메모리 개발에 박차를 가하면서, 적층 구조가 복잡해짐에 따라 발생하는 계면 문제를 해결하기 위한 고압 수소 어닐링 장비의 채택률이 가파르게 상승하고 있다. HBM 두께 규제 완화 소식 또한 공정 난이도 조절과 생산 효율성 증대로 이어지며 HPSP 장비의 수요를 자극하는 긍정적인 배경이 되고 있다.

▲ 고압 수소 어닐링 기술의 독점적 지위와 HBM 시장 확대

글로벌 파운드리 업체들과 메모리 제조사들의 선단 공정 비중 확대는 HPSP의 중장기 성장 동력을 뒷받침한다. 특히 인공지능 서버용 가속기에 들어가는 HBM의 수요가 급증하면서, 기존의 범용 메모리 공정보다 높은 기술 수준을 요구하는 고압 장비의 탑재량이 늘어나는 추세다. 경쟁사들의 시장 진입 시도가 이어지고 있으나, HPSP는 수십 년간 축적된 공정 레시피와 강력한 특허 포트폴리오를 바탕으로 진입 장벽을 공고히 하고 있다. 최근 주식선물 2단계 가격제한폭 확대요건 도달(상승) 공시는 해당 종목에 대한 시장의 높은 관심과 변동성 확대를 시사하며, 이는 기관 및 외국인 투자자들의 수급 유입으로 연결되고 있다.

▲ 증권가 목표주가 상향 및 실적 상저하고 기대감

증권가에서도 HPSP의 향후 실적에 대해 낙관적인 전망을 내놓고 있다. 한국투자증권은 최근 보고서를 통해 HPSP의 실적이 상반기보다는 하반기에 집중되는 '상저하고' 흐름을 보일 것으로 분석하며 목표주가를 기존 대비 29% 상향 조정했다. 현재 주가 수준은 미래 성장 가치 대비 저평가된 국면이며, 저가 매수 타이밍으로서 매력적이라는 분석이다. 또한 법인세와 거래세 등 반도체 호황에 따른 세수 증대 소식은 업계 전반의 수익성 개선을 방증하며, HPSP와 같은 고부가가치 장비 기업의 영업이익률 유지를 가능케 하는 요소다. 기술적 수급 측면에서도 주요 이동평균선을 돌파하며 우상향 흐름을 타기 시작한 점이 긍정적으로 작용하고 있다.