©연합뉴스 제공

삼성전자의 파운드리 생태계 강화와 첨단 패키징 공정의 가시적인 성과가 전해지며 가온칩스 주가가 오름세를 기록 중이다. 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 팽창에 따른 디자인 솔루션 수요 증가가 투자 심리를 견인하는 것으로 풀이된다.

2026년 04월 24일 10시 37분 (한국 시각) 현재, 코스닥 시장에서 가온칩스(399720)는 전 거래일 대비 2.18% 상승한 70,200원에 거래되고 있다. 최근 반도체 시장 내에서 첨단 패키징 기술의 중요성이 부각됨에 따라 삼성전자의 핵심 디자인 솔루션 파트너(DSP)인 가온칩스에 대한 시장의 관심이 다시금 고조되는 양상이다. 특히 삼성전자가 최근 2.5D 패키징 공정에서 유의미한 성과를 거두며 파운드리 생태계를 확장하고 있다는 소식이 주가에 긍정적인 모멘텀으로 작용하고 있다.

▲ 삼성 파운드리 생태계 강화와 첨단 패키징 성과

삼성전자는 인공지능(AI) 반도체 시장의 급격한 성장에 대응하기 위해 파운드리와 메모리, 패키징을 결합한 턴키(Turn-key) 서비스를 강화하고 있다. 가온칩스(399720)는 이러한 삼성 파운드리 에코시스템의 최상위 파트너로서 팹리스 고객사가 설계한 회로를 삼성의 초미세 공정에 최적화하여 구현하는 가교 역할을 수행한다. 최근 삼성전자가 2.5D 패키징 기술을 통해 고대역폭메모리(HBM)와 로직 반도체를 하나의 기판 위에 배치하는 공정에서 수율과 성능을 확보함에 따라 가온칩스가 담당하는 하이엔드 공정 설계 지원 범위도 확대될 것으로 전망된다. 이는 단순히 설계를 보조하는 수준을 넘어 차세대 AI 칩 양산의 핵심 파트너로서 입지를 굳히는 계기가 되고 있다.

▲ AI 및 HPC 중심의 수주 잔고 확대와 실적 개선 전망

글로벌 반도체 업계 전반에서 AI 및 HPC 비중이 급증하고 있는 점도 가온칩스의 중장기 실적 전망을 밝게 한다. 동종 업계의 에이디테크놀로지가 올해 매출 80% 성장을 자신하며 AI 중심의 포트폴리오 재편에 성공한 것과 마찬가지로 가온칩스 역시 관련 수주 잔고를 가파르게 쌓아가고 있다. 비록 지난 회계연도 기준 적자를 기록하며 수익성 우려가 제기되기도 했으나 이는 양산 매출 발생 이전 단계에서 우수한 설계 인력을 대거 확충하고 R&D 투자를 집행한 것에 따른 일시적인 현상으로 분석된다. 디자인하우스 산업의 특성상 고숙련 엔지니어 확보가 곧 경쟁력이자 미래 매출의 선행 지표라는 점을 감안할 때 현재의 비용 증가는 향후 고부가가치 과제 수행을 위한 필수적인 과정으로 평가받는다.

▲ 오버행 우려를 상쇄하는 디자인 솔루션 파트너의 성장성

수급 측면에서는 최근 발생한 전환청구권 행사 공시가 시장의 주목을 받았다. 가온칩스(399720)는 지난 4월 20일 약 103억 원 규모의 전환청구권이 행사되었다고 공시했다. 통상적으로 대규모 전환사채(CB)의 주식 전환은 유통 주식 수 증가에 따른 가치 희석과 오버행(잠재적 매도 물량) 부담으로 이어지지만 이번 상승세는 이러한 우려를 상쇄하는 강력한 업황 기대감이 작용하고 있음을 보여준다. 투자자들은 단기적인 물량 부담보다는 삼성전자와의 협력 강화 및 첨단 공정 수주 확대라는 본질적인 성장 가치에 더 비중을 두는 모습이다. 특히 차량용 반도체와 AI 가속기 등 5나노미터(nm) 이하 미세 공정 채택이 늘어나는 환경은 가온칩스의 기술적 우위가 실적 턴어라운드로 직결될 수 있는 환경을 조성하고 있다.