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가온칩스가 삼성전자의 첨단 패키징 생태계 확장과 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 수주 확대 전망에 힘입어 상승세를 기록하고 있다. 최근 대규모 전환청구권 행사 공시에도 불구하고 기술적 수급 집중과 미래 성장성에 대한 시장의 긍정적인 평가가 주가를 견인하는 것으로 분석된다.

2026년 04월 27일 10시 37분 (한국 시각) 현재, 가온칩스(399720)는 코스닥 시장에서 전 거래일 대비 1,000원(1.40%) 상승한 72,200원에 거래되고 있다. 장 초반부터 삼성전자의 첨단 패키징 솔루션인 2.5D 공정에서의 성과가 가시화되면서 디자인솔루션파트너(DSP)인 가온칩스(399720)에 대한 투자 심리가 개선된 것으로 풀이된다.

▲ 삼성 파운드리 2.5D 패키징 공정 협력 확대

가온칩스(399720)는 삼성전자 파운드리의 핵심 파트너로서 최근 삼성전자가 주력하고 있는 첨단 패키징 생태계 내에서 중추적인 역할을 수행하고 있다. 특히 삼성전자의 2.5D 패키징 기술은 로직 반도체와 고대역폭메모리(HBM)를 하나의 기판 위에 배치하여 데이터 전송 효율을 극대화하는 기술로, 인공지능(AI) 가속기 생산에 필수적인 공정으로 꼽힌다. 가온칩스(399720)는 이러한 고난도 공정 설계에 참여하며 기술적 진입장벽을 구축하고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 최근 2.5D 공정에서 유의미한 수율 안정화와 고객사 확보를 달성했으며, 이 과정에서 가온칩스(399720)의 설계 지원 역량이 핵심적으로 작용한 것으로 알려졌다. 이는 단순한 설계 대행을 넘어 파운드리 공정과 연계된 최적화 솔루션을 제공하는 DSP로서의 입지를 공고히 하는 결과로 이어진다.

또한 가온칩스(399720)는 글로벌 IP 기업인 ARM과의 파트너십을 통해 최신 공정 노드에 최적화된 설계 환경을 제공하고 있다. 삼성전자 파운드리의 5nm 및 4nm 이하 미세 공정 도입이 가속화됨에 따라 가온칩스(399720)가 담당하는 설계 서비스의 단위당 부가가치도 상승하는 추세다. 첨단 패키징 기술은 칩의 성능을 물리적 한계 이상으로 끌어올리는 핵심 동력으로 작용하며, 가온칩스(399720)는 이를 통해 삼성전자 생태계 내에서 독보적인 수익 구조를 확보할 수 있을 것으로 전망된다.

▲ AI 및 HPC 중심의 고부가가치 수주 증대

인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 급격한 성장은 가온칩스(399720)의 수주 잔고 확대로 직결되고 있다. 최근 경쟁사인 에이디테크놀로지가 AI 및 HPC 비중 급증으로 인해 올해 매출 성장을 자신한 것과 궤를 같이하며 가온칩스(399720) 역시 고성능 반도체 설계 수주가 집중되는 양상이다. 과거 모바일 중심의 설계에서 벗어나 서버용 CPU, AI 가속기, 자율주행용 반도체 등 고사양 칩 설계 비중이 높아지면서 프로젝트당 수주 금액도 대형화되고 있다. 이는 가온칩스(399720)가 단순 용역 기반의 수익 모델에서 탈피하여 고부가가치 설계 자산(IP) 중심의 비즈니스로 전환하고 있음을 시사한다.

비록 지난 1분기 실적에서 수주 확대에도 불구하고 일시적인 영업 적자를 기록했으나, 이는 연구개발(R&D) 인력 확충과 주식보상비용 등 일회성 비용 지출에 따른 성장통으로 분석된다. 반도체 설계 인력은 DSP 기업의 핵심 경쟁력으로 작용하며, 가온칩스(399720)는 선제적인 인재 확보를 통해 향후 폭발적으로 증가할 설계 수요에 대응할 준비를 마쳤다. 대규모 수주가 매출로 본격 인식되는 시점부터는 가파른 수익성 개선이 가능할 것으로 보이며, 특히 AI 반도체 시장의 개화는 가온칩스(399720)에게 장기적인 성장 모멘텀을 제공할 것으로 판단된다.

▲ 전환사채 물량 부담 해소 및 실적 개선 전망

수급 측면에서는 지난 2026년 4월 20일 공시된 103억 원 규모의 전환청구권 행사가 시장의 우려를 샀으나, 오히려 오버행(잠재적 매도 물량) 부담을 조기에 해소하는 과정으로 인식되고 있다. 발행된 신주는 자본 확충으로 이어져 향후 신규 프로젝트 수행을 위한 운영 자금으로 활용될 예정이다. 전환사채의 주식 전환은 부채 비율 감소와 재무 건전성 강화라는 측면에서 긍정적인 신호로 해석될 수 있으며, 투자자들은 단기적인 물량 부담보다는 기업의 본질적인 가치 상승과 수주 경쟁력에 더 주목하는 분위기다.

현재 가온칩스(399720)의 주가 흐름은 삼성전자 파운드리의 선단 공정 가동률 상승 및 글로벌 팹리스 고객사들의 설계 의뢰 증가와 밀접하게 연동되고 있다. 삼성전자가 TSMC와의 점유율 격차를 줄이기 위해 첨단 패키징 투자를 공격적으로 확대함에 따라 가온칩스(399720)의 낙수 효과는 더욱 뚜렷해질 것으로 보인다. 특히 2.5D 및 3D 패키징 공정에서의 기술적 우위는 글로벌 시장에서 가온칩스(399720)의 브랜드 인지도를 높이는 계기가 될 것이며, 이는 국내외 대형 고객사 확보를 위한 핵심 자산이 될 것으로 분석된다.