세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 일본 내 제2공장에서 2028년부터 첨단 3나노미터(nm) 웨이퍼의 장비 설치 및 양산에 돌입할 전망이다.

이는 기존의 성숙 공정 중심이었던 일본 내 생산 전략을 첨단 공정으로 대폭 수정한 것으로 분석된다.

대만 정부가 31일(현지 시각) 늦게 제출한 자료에 따르면, TSMC는 일본 구마모토현에 건설 중인 제2공장의 가동 계획을 구체화했다.

앞서 지난 2월 CC 웨이 TSMC 최고경영자(CEO)는 다카이치 사나에 일본 총리와의 면담에서 일본 제2공장에서 첨단 3나노 칩을 양산할 계획이라고 밝힌 바 있다.

▲ 생산 능력 확대 및 기술 고도화… 월 1만 5천 장 규모

1일 로이터 통신에 따르면 일본 제2공장은 3나노 공정 기술을 활용해 월 15,000장의 12인치 웨이퍼 생산 능력을 갖추게 된다.

이는 당초 40나노에서 6~7나노급의 범용 및 중급 공정에 집중하려던 이전 계획에서 한 발 더 나아간 것이다.

TSMC는 2024년 발표 당시 제1공장과 제2공장을 합쳐 총 200억 달러 이상을 투자하고, 40~6나노 공정을 통해 월 10만 장의 생산 능력을 확보하겠다고 밝힌 바 있다.

3나노 공정은 데이터센터, 스마트폰, 자율주행 등 차세대 산업 핵심 칩 생산에 활용되는 만큼 일본의 반도체 경쟁력 강화에도 직접적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.

▲ 막대한 투자 규모… 일본 정·재계 전폭적 지원

일본 요미우리 신문은 지난 2월 제2공장에 대한 투자액이 약 170억 달러에 달할 것이라고 보도했으나, TSMC 측은 아직 정확한 수치를 공개하지 않았으며 관련 보도에 대한 논평도 거부하고 있다.

TSMC의 일본 내 첫 번째 공장은 이미 2024년 말부터 본격적인 양산에 들어갔다.

TSMC는 지난 2021년 소니 세미컨덕터 솔루션즈의 지원을 받아 일본 법인인 JASM을 설립했으며, 이후 덴소와 토요타 자동차가 소수 지분 투자자로 참여하며 일본 산업계와의 협력을 강화하고 있다.

▲ 글로벌 공급망 재편의 핵심… 일본 반도체 부활 신호탄

이번 3나노 공정 도입은 일본 정부의 파격적인 보조금 지원과 반도체 산업 부활 의지가 맞물린 결과로 풀이된다.

첨단 공정의 일본 이전은 지정학적 리스크 분산뿐만 아니라, 일본 내 자동차 및 전자 산업에 안정적인 첨단 칩 공급망을 제공하는 계기가 될 것으로 보인다.

업계에서는 TSMC의 이러한 행보가 대만 내 생산 집중도를 낮추는 동시에, 일본을 최첨단 반도체 제조 허브로 탈바꿈시키려는 전략적 판단으로 보고 있다.

2028년 3나노 양산이 시작되면 글로벌 파운드리 시장에서의 국가 간 경쟁 구도에도 상당한 변화가 예상된다.