日 14개 전자업체, 첨단부품 MEMS 공동개발

히타치제작소와 미쓰비시전기 등 일본의 14개 전자업체가 미세전자기계시스템(MEMS)를 공동개발하기로 했다고 20일 일본언론들이 보도했다.

초미세가공 기술인 MEMS는 실리콘이나 유리 기판에 기계부품, 센서, 전자회로 등을 직접화한 장치로 애플의 스마트폰, 닌텐도의 가정용 게임기 위(Wii)를 비롯해 차량용 전장 시스템, 의료기기, 잉크젯 프린터의 헤드 등 다양한 분야에서 수요가 늘어나고 있다.

일본의 산업기술종합연구소가 약 30억엔을 들여 실리콘웨이퍼를 미세하게 가공할 수 있는 생산설비를 설치하는 오는 11월부터 14개 업체가 이 시설을 이용해 제조 노하우를 축적하는 방식으로 개발이 진행된다.

일본이 이처럼 기술개발에 의욕을 보이는 이유는 세계 전자 부품 시장 점유율이 40%대로 떨어졌기 때문이다. 한국 등 아시아 기업의 약진으로 잃은 점유율을 이익률이 높은 고기능 전자부품으로 회복하겠다는 것이다.

MEMS 시장규모가 가파른 성장세를 보이는 것도 이유중의 하나다. 시장조사업체인 아이서플라이에 따르면 올해 전 세계 MEMS 부품 시장 규모는 약 50억달러를 기록한 뒤 오는 2015년에는 100억달러에 이를 것으로 예상했다.

한편 현재 MEMS시장은 미국과 유럽 기업들이 주도하고 있어 일본 업체들은 공동개발을 통해 생산비용을 50% 정도 감축하고 이들 기업을 따라잡겠다는 전략이다.

공동개발에 참여한 기업들은 내년 가을부터 MEMS 양산에 들어간다.