면적 줄이고 전송 속도 개선...고성능 컴퓨팅 공략

삼성전자가 차세대 반도체 패키지 기술 'I-Cube4'로 고성능 컴퓨팅 시장을 공략한다.

'I-Cube4'는 로직 칩과 4개의 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 하나의 패키지로 구현한 차세대 패키지 기술이다.

이를 통해 기존 전송 속도는 높이면서도 패키지 면적을 줄였다.

삼성전자는 I-Cube4가 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체가 필요한 HPC(고성능컴퓨팅)와 인공지능(AI), 클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다.

삼성전자는 2018년 로직과 2개의 HBM을 집적한 'I-Cube2' 솔루션 개발을 시작으로 지난해에는 로직과 SRAM을 수직 적층한 'X-Cube'를 선보이며 차세대 패키지 기술 경쟁력을 강화하고 있다.

삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 강문수 전무는 "고성능 컴퓨팅 분야를 중심으로 차세대 패키지 기술의 중요성이 높아지고 있다"며 "차별화된 기술 경쟁력을 기반으로 HBM을 8개까지 탑재하는 신기술도 개발해 시장에 선보이겠다"고 밝혔다.

삼성전자 제공