삼성, 일본에 칩 패키징 연구 시설 설립…400억엔 투자

요코하마시의 발표에 따르면 삼성전자가 일본에 설립할 첨단 칩 패키징 연구 시설에 5년 동안 약 400억 엔(2억 8천만 달러· 약 3646억 4400만원)을 투자할 예정이라고 21일(현지 시각) 로이터 통신은 말했다.

로이터 통신은 지난 3월 삼성이 일본 칩 제조 장비 및 재료 제조업체와의 관계를 강화하기 위해 이미 연구 개발 센터가 있는 가나가와 현에 패키징 시설 설립을 검토하고 있다고 보도한 바 있다.

일본 산업부는 국내 칩 제조 활성화를 지원하기 위해 삼성에 최대 200억 엔 규모의 보조금을 지급할 것이라고 밝혔다.

[로이터/연합뉴스 제공]

삼성의 투자는 미국이 동맹국들에게 중국의 기술력에 대응하기 위해 협력할 것을 독려하면서 한국과 일본 간의 긴장이 완화되고 있는 시점에 이루어졌다고 로이터는 말했다.

삼성은 작년부터 첨단 칩 패키징 부서를 강화하기 시작했다. 기업들은 전체 칩 성능을 향상시키기 위해 단일 패키지에 구성 요소를 결합하는 고급 패키징 기술을 개발하기 위해 경쟁하고 있다.

삼성의 경계현 칩 사업 책임자는 일본 시설을 통해 삼성은 칩 리더십을 강화하고 요코하마에 기반을 둔 패키징 관련 회사와 협력 할 수있을 것이라고 발표에서 말했다.