애플·테슬라 출신 엔지니어들, 日 AI 칩 설계 협력

애플과 테슬라 출신 엔지니어들이 일본의 반도체 산업 부활 프로젝트에 합류한다.

일본의 최첨단 반도체 기술센터(LSTC)가 미국 스타트업 텐스토렌트(Tenstorrent)와 협력해 자사의 첫 번째 첨단 AI 칩을 설계할 예정이라고 27일(현지 시각) 블룸버그 통신은 말했다.

텐스토렌트가 일본의 인공지능 가속기 일부에 대한 설계 라이선스를 취득하고 전체 칩을 공동 설계를 담당할 계획이다.

텐스토렌트는 AI 프로세서를 개발하는 캐나다 소재 팹리스 업체다.

텐스토렌트는 오픈 소스 RISC-V 표준을 사용하여 하드웨어와 소프트웨어 간의 통신을 위한 자체 명령어 세트를 보유한 선두 업체인 엔비디아와 Arm에 대한 대안을 고객에게 제공하는 것을 목표로 하고 있다.

일본 정부는 연구부터 첨단 칩 제조까지 다양한 프로젝트에 자금을 지원하고 있으며, 반도체 산업에서 중심적인 역할을 되찾기 위해 670억 달러 규모의 야심찬 입찰을 진행하고 있다.

[AFP/연합뉴스 제공]

텐스토렌트와의 계약은 이러한 노력을 진전시킬 수 있는 잠재력을 가지고 있으며, 정부 지원 스타트업인 라피더스(Rapidus)에서 공동 설계한 AI 칩을 생산하는 것을 목표로 하고 있다.

텐스토렌트에는 짐 켈러 CEO 외에도 AMD에서 13년간 근무한 키스 위텍이 최고 운영 책임자로, 웨이한 리엔이 최고 칩 설계자로 재직하고 있다.

리엔은 애플의 자체 칩 설계를 발전시키는 작업을 주도했으며, 이 칩은 아이폰을 구동하는 데서 나아가 아이패드와 데스크톱 맥 컴퓨터까지 구동하는 데까지 성장했다.

일본에서는 첨단 반도체 기술 센터 또는 LSTC로 알려진 정부 연구 그룹과 함께 AI 칩 설계 작업을 진행할 예정이다.

일본 LSTC의 회장인 히가시 테츠로는 발표에서 "국제 협력을 통해 제너레이티브 AI를 포함한 에지 추론 처리 애플리케이션에 특화된 AI 기술을 추구하고 홍보할 것"이라고 말했다.

베넷은 일본이 전문성을 강화하기 위해 노력하면서 해외로 나갔던 많은 반도체 전문가들을 다시 불러들이는 데 성공했다고 말했다.