AI 열풍 호황 전망…美 엔비디아 매출 성장 둔화 우려

엔비디아는 20일(현지 시각) 7분기 만에 가장 느린 매출 성장을 예상하면서 일부 투자자들의 높은 기대에 부응하지 못했다.

21일 로이터 통신에 따르면 엔비디아 주가는 실적 발표 후 5% 하락했지만, 시간 외 거래에서는 1.5% 하락 마감하며 손실을 줄였다.

지난 두 달 동안 엔비디아 주가가 20% 이상 상승했으며 18일에는 장중 사상 최고치를 기록하는 등 실적을 앞두고 기대감이 고조되었다.

올해 들어 지금까지 주가는 거의 4배 가까이 올랐고 지난 2년 동안 9배 이상 상승했다.

LSEG가 집계한 데이터에 따르면 엔비디아의 4분기 매출은 375억 달러로, 애널리스트들의 평균 예상치인 370억 9,000만 달러에 비해 2% 플러스 또는 마이너스일 것으로 예상된다.

복잡한 생성 AI 시스템의 두뇌를 구성하는 칩에 대한 엄청난 수요 덕분에 여전히 놀라운 성장률을 보였지만, 이는 대부분 최소 두 배 이상의 매출을 기록했던 이전 분기에 비해서는 성장폭이 둔화됐다.

3분기 조정 주당 순이익은 주당 81센트로 예상치인 주당 75센트를 상회하는 실적을 기록했다.

엔비디아 매출의 대부분을 차지하는 데이터센터 부문의 매출은 10월 27일로 마감된 분기에 112% 성장한 307억 7천만 달러를 기록했다. 이 부문은 전 분기에 154%의 성장을 기록했었다.

엔비디아의 매출은 클라우드 기업들이 제너레이티브 AI의 복잡한 처리 요구를 처리할 수 있는 데이터 센터를 확장하면서 칩에 대한 지속적인 지출로 인해 증가했다.

엔비디아는 강력한 블랙웰 인공 지능 칩 제품군을 출시하는 중이다. 이는 처음에는 회사의 총 마진에 부담을 주지만 시간이 지남에 따라 개선될 것이라고 로이터 통신은 말했다.

콜레트 크레스 CFO(재무책임자)는 컨퍼런스 콜에서 애널리스트들에게 "새로운 프로세서 라인은 엔비디아의 고객들로부터 큰 호응을 얻고 있으며, 4분기에 수십억 달러의 프로세서 매출로 당초 예상치를 초과 달성할 것"이라고 말했다.

새로운 칩 72개가 포함된 플래그십 수냉식 서버가 초기 테스트 중에 과열 문제가 발생했다는 언론 보도에 대한 질문에 대해 젠슨 황 CEO는 아무런 문제가 없으며 마이크로소프트, 오라클, 코어위브(CoreWeave)와 같은 고객이 시스템을 구현하고 있다고 말했다.

황 CEO는 로이터와의 인터뷰에서 “그레이스 블랙웰 수냉식 시스템에는 아무런 문제가 없다"라며 “우리가 하는 일이 어렵기 때문에 엔지니어링이 전혀 쉽지는 않지만, 우리는 좋은 상태다"라고 말했다.

[로이터/연합뉴스 제공]

크레스 CFO는 처음에는 새로운 칩 라인의 총 마진이 70%대 초반이지만 생산량이 증가하면 70%대 중반으로 늘어날 것이라고 말했다.

황 CEO는 실적 발표에서 “AI 시대가 본격화되면서 전 세계적으로 엔비디아 컴퓨팅으로의 전환이 가속화되고 있다”라고 말했다.

그는 두 개의 고성능 AI 칩을 언급하며 “기초 모델 제조업체들이 사전 학습, 사후 학습 및 추론을 확장함에 따라 호퍼에 대한 수요와 본격적인 생산에 들어간 블랙웰에 대한 기대는 놀랍다"라고 덧붙였다.

엔비디아의 4분기 매출 성장률은 3분기의 94%에서 약 69.5%로 둔화될 것이라는 전망이 나왔다.

카슨 그룹의 수석 시장 전략가인 라이언 디트릭은 “투자자들은 이 회사의 엄청난 실적에 익숙해졌지만, 그렇게 하는 것이 점점 더 어려워지고 있다"라며 “여전히 매우 견고한 보고서였지만, 사실 기준이 이렇게 높으면 일이 훨씬 더 어려워지는 것이 사실이다”라고 설명했다.

엔비디아 칩에 대한 수요가 급증하고 있지만 공급망의 장애로 인해 엔비디아가 월스트리트의 사랑을 받는 데 도움이 된 매출의 큰 폭의 증가를 보고하기가 더 어려워졌다.

칩 공급의 병목 현상 중 하나는 제조 파트너인 TSMC의 첨단 제조 기술 용량이 제한되어 있다는 점이다.

크리에이티브 스트래티지스의 벤 바자린 CEO는 “내년 대부분 동안 공급망의 제약으로 인해 수요가 공급을 앞지르게 될 것이므로 분기별 성장률은 계속될 것으로 예상한다"라며 “블랙웰은 이전 칩보다 TSMC의 고급 패키징을 추가하여 주름을 더한다”라고 말했다.

황 CEO는 TSMC의 구체적인 생산 문제에 대해서는 언급을 거부했지만 로이터 통신과의 인터뷰에서 “(블랙웰의) 생산 라인을 계속 늘리고 수율을 계속 개선하고 사이클 타임을 개선할 것이다. 이 모든 것이 우리의 생산량을 향상시킬 것이다”라고 밝혔다.

엔비디아는 TSMC가 제조에 사용하는 청사진을 변경하여 블랙웰 칩의 설계 결함을 수정했다고 밝혔다.

테크널리시스 리서치의 애널리스트 밥 오도넬은 “잠재적인 공급망 문제에 대한 소문은 분명 우려를 불러일으키고 있다”라고 말했다.