HCL테크·삼성전자, 파운드리 설계 솔루션 파트너십 체결

삼성전자가 파운드리 설계 솔루션 고도화를 위해 글로벌 기업과 협력한다.

글로벌 반도체 솔루션 기업 HCL테크는 최근 삼성전자 파운드리 프로그램 ‘SAFE’를 통해 설계 솔루션 파트너로 선정됐다고 4일 밝혔다.

이번 전략적 파트너십은 엔지니어링 및 R&D 서비스에 대한 광범위 협력인 것으로 알려졌다.

향후 HCL테크는 ‘SAFE’ 프로그램을 통해 삼성전자의 공정 기술을 사용하고자 하는 반도체 고객에게 포괄적인 ASIC 설계 서비스를 제공하게 된다.

삼성전자 [연합뉴스 제공]

ASIC이란 특정 용도에 최적화된 맞춤형 반도체 칩으로, 고객이 사용하는 어플리케이션이나 체제 등에 맞춰 제조 방식을 바꾸는 기술이다.

범용 반도체처럼 다양한 분야에서 뛰어난 성능을 보이지는 않지만, 특정 성능이나 전력 효율, 크기 등을 최적화할 수 있다.

아울러 이번 협력의 일환으로 삼성전자는 HCL테크 직원에게 첨단 기술을 교육하고, 다양한 시제품을 하나의 반도체 웨이퍼에 제작할 수 있는 ‘MPW’ 프로그램을 제공하게 된다.

삼성전자 관계자는 “HCL테크가 진출한 인도에서 SoC 플랫폼과 IP 전문 지식을 결합하면 차세대 실리콘 솔루션을 개발할 수 있을 것”이라고 말했다.

HCL테크 산제이 굽타 부사장은 “최첨단 맞춤형 실리콘 솔루션을 개발해 글로벌 시장의 변화하는 수요를 충족하고 경쟁력을 높이겠다”라고 말했다.