화웨이, 14nm 칩용 EDA 도구 획기적 개발

화웨이가 14나노미터 이상의 기술에서 생산된 반도체를 위한 전자 설계 자동화(EDA) 도구에서 획기적인 발전을 이뤘다고 24일(현지시각) 로이터 통신은 차이징(Cajing)이 고위 임원의 연설을 인용 보도했다.

화웨이는 올해 이 도구에 대한 테스트를 완료할 것이라고 순환 회장(rotating chairman) 쑤 지준(Xu Zhijun)이 지난 달 28일 연설에서 말했다고 중국 금융뉴스잡지 차이징이 보도했다. 화웨이는 반도체 하드웨어 및 소프트웨어와 관련된 78개의 도구를 개발했다고 보고서는 덧붙였다.

이번 발표는 화웨이를 비롯한 중국 기술 기업들이 미국의 제재 강화에 직면해 공급망 현지화를 서두르는 가운데 나온 것이다.

차이징이 발표한 쑤 회장의 발언 녹취록에 따르면, 화웨이는 자국 EDA 회사들과 협력해 소프트웨어를 개발했으며 기본적으로 14nm 이상의 EDA 도구의 현지화를 실현했다.

반도체 설계 회사들은 팹에서 반도체이가 대량 생산되기 전에 반도체의 청사진을 생산하기 위해 EDA 소프트웨어를 사용한다.

수 회장은 화웨이는 또한 파트너와 고객이 이 소프트웨어를 사용하도록 허용할 것이라고 덧붙였다.

14nm 수준에서 생산되는 반도체는 2010년대 중반 스마트폰에 처음 도입되어, 최첨단 기술보다 2~3세대 뒤처져 있다.

5G 통신망에 사용되는 장비의 주요 공급업체인 화웨이는 2019년부터 연속적으로 미국 기업으로부터 반도체와 반도체 설계 도구 공급의 제한을 받는 수출 통제 대상에 올랐다.

[로이터/연합뉴스 제공]

EDA 소프트웨어 시장은 미국에 본사를 둔 케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems)와 시높시스(Synopsys), 독일 지멘스(Siemens)가 소유한 멘토 그래픽스(Mentor Graphics) 3개의 해외 기업이 장악하고 있다.

중국은 국내 EDA 소프트웨어 제조업체가 소수 있지만, 전문가들은 그들이 세계적으로 경쟁력이 있다고 보지 않는다.

한편, 해외 EDA 3사 모두는 2020년 미국의 화웨이 거래 제재 대상이 됐다.

제재 사항이 적용됨에 따라 화웨이의 반도체 설계 부서는 스마트폰용 저노드 프로세서(Low-node processor)를 설계할 수 있는 소프트웨어와 업데이트는 물론, 반도체 생산 팹의 고급 제조 도구에도 액세스할 수 없게 됐다.

화웨이의 스마트폰 사업부는 결과적으로 판매가 크게 감소했다.