엔비디아 CEO, 블랙웰 AI 칩 설계 결함 수정

엔비디아의 CEO 젠슨 황은 23일(현지 시각) 생산에 영향을 미쳤던 최신 블랙웰 AI 칩의 설계 결함이 대만의 오랜 제조 파트너인 TSMC의 도움으로 수정되었다고 말했다.

엔비디아의 주가는 장 초반 약 2% 하락했다.

엔비디아는 3월에 블랙웰 칩을 공개하고 2분기에 출시할 것이라고 밝혔으나 출시가 지연되면서 메타 플랫폼, 알파벳, 구글, 마이크로소프트와 같은 고객사에 영향을 미칠 가능성이 있다고 24일 로이터 통신은 말했다.

황 CEO는 “블랙웰에 설계 결함이 있었다"라며 “기능적으로는 문제가 없었지만 설계 결함으로 인해 수율이 낮았다. 100% 엔비디아의 잘못이었다”라고 설명했다.

언론 보도에 따르면 생산 지연으로 인해 엔비디아와 TSMC 사이에 긴장이 조성되었다고 하지만 황 CEO는 이를 “가짜 뉴스”라고 일축했다.

[EPA/연합뉴스 제공]

그는 “블랙웰 컴퓨터를 작동시키기 위해 7가지 유형의 칩을 처음부터 설계하고 동시에 생산량을 늘려야 했다"라고 말했다.

황 CEO는 “TSMC의 도움으로 수율 문제를 극복하고 놀라운 속도로 블랙웰의 생산을 재개할 수 있었다”라고 설명했다.

엔비디아의 블랙웰 칩은 기존 제품 크기의 정사각형 실리콘 두 개를 하나의 부품으로 결합하여 챗봇의 답변을 제공하는 등의 작업에서 30배 더 빠른 속도를 구현한다.

최근 골드만삭스 컨퍼런스에서 황 CEO는 이 칩이 4분기에 출시될 것이라고 밝혔다.

황 CEO는 수요일 덴마크에서 1,528개의 그래픽 처리 장치(GPU)를 갖춘 새로운 슈퍼컴퓨터 Gefion을 출시하기 위해 덴마크를 방문했으며, 이 슈퍼컴퓨터는 덴마크의 수출 및 투자 펀드인 노보 노르디스크(Novo Nordisk) 재단 및 엔비디아(Nvidia)와 협력하여 제작되었다.