화웨이, 내년 초 최신 AI 칩 양산 목표

중국의 화웨이는 미국의 반도체 수출 규제에도 내년 1분기에 최신 인공 지능(AI) 칩을 대량 생산할 계획이라고 21일(현지 시각) 로이터 통신은 소식통을 인용 보도했다.

화웨이는 미국 AI 칩 제조업체인 엔비디아가 만든 칩과 경쟁하기 위한 최신 칩인 어센드 910C의 샘플을 일부 기술 회사에 보내고 주문을 받기 시작했다고 소식통은 말했다.

화웨이는 무역과 안보를 둘러싼 미중 마찰의 중심에 있다.

미국은 화웨이와 다른 중국 기업들의 기술 발전이 미국에 국가 안보 위험을 초래한다고 주장하며 일련의 제재를 가했지만, 첨단 반도체 자급자족 국가로 만들려는 중국은 이러한 주장을 부인하고 있다.

이러한 제한으로 인해 화웨이는 첨단 AI 칩의 수율(제조 라인에서 완전히 작동하는 칩의 비율)을 상업적으로 실행할 수 있을 만큼 충분히 높이는 데 어려움을 겪고 있다.

910C는 중국 최고의 위탁 칩 제조업체인 SMIC가 N+2 공정에서 생산하고 있지만, 고급 리소그래피 장비가 부족하여 칩의 수율이 약 20%로 제한되었다고 결과에 대한 브리핑을 받은 한 소식통이 말했다.

고급 칩이 상업적으로 실용화되려면 70% 이상의 수율이 필요하다.

현재 화웨이의 가장 진보된 프로세서인 SMIC가 만든 910B의 수율도 50% 정도에 불과해 화웨이는 생산 목표를 낮추고 해당 칩의 주문 처리를 연기해야 한다고 소식통은 말했다.

로이터 통신은 지난 9월에 틱톡의 중국 모기업인 바이트댄스가 올해 10만 개 이상의 어센드 910B 칩을 주문했지만 7월 현재 3만 개 미만으로 회사의 수요에 비해 너무 느린 속도로 주문했다고 보도했다.

화웨이에 주문한 다른 중국 기술 기업들도 비슷한 문제에 대해 불만을 토로했다고 소식통들은 전했다.

[로이터/연합뉴스 제공]

미국은 2020년부터 중국이 세계에서 가장 정교한 프로세서를 만드는 데 사용되는 네덜란드 제조업체 ASML로부터 극자외선 노광(EUV) 기술을 획득하는 것을 금지하는 등 제재를 가하고 있다.

소식통은 화웨이는 EUV가 부족한 상황에서 단기적인 해결책이 없다는 것을 알고 있기 때문에 전략적 정부 및 기업 주문에 우선순위를 둘 것이라고 말했다.

ASML은 또한 작년에 바이든 행정부가 부과한 규칙으로 인해 가장 진보 된 심 자외선 석판 인쇄 (DUV) 기계의 중국 출하를 중단했으며 일부 팹은 구형 ASML DUV 모델 구매도 제한되었다.

SMIC는 대만의 칩 제조 대기업 TSMC보다 덜 발전된 고급 노드에서 만든 칩에 대해 최대 50 %의 프리미엄을 요구하며 향상된 ASML DUV를 사용하여 제조한다.

애널리스트와 소식통에 따르면 화웨이는 경쟁사인 TSMC가 만든 칩으로 SMIC에서 만든 칩을 보완했다.

TSMC는 몇 주 전 미국 상무부에 자사 칩 중 하나가 화웨이 910B 공정에서 발견되었다고 통보했다.

미국은 공급업체가 화웨이에 상품이나 기술을 공급하려면 라이선스를 취득해야 하는 거래 목록에 화웨이를 올렸다.

이후 미국은 화웨이로의 칩 전환을 겨냥한 조치로 TSMC에 중국 고객에 대한 첨단 AI 칩 출하를 중단하라고 명령하는 등 추가 규제를 강화했다.

미국 당국은 반도체 산업에 대한 수출 통제를 계획하고 있으며, 이는 중국 기업에 대한 출하를 더욱 제한할 것이다.