SK하이닉스, 321단 낸드 기반 모바일 시스템 개발

SK하이닉스가 낸드플래시 메모리를 기반으로 모바일용 소프트웨어를 결합한 완제품 ‘UFS 4.1’을 개발했다고 22일 밝혔다.

해당 제품에는 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드플래시 메모리가 사용됐으며, 모바일에서 온디바이스 AI를 안정적으로 구현하는 것이 목적이다.

SK하이닉스는 UFS 4.1 솔루션을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서 메모리 경쟁력이 강화될 것으로 기대했다.

한편 이번 제품의 특징으로는 점차 얇아지는 모바일 기기 트렌드에 맞춰 칩의 두께를 1mm에서 0.85mm로 줄인 것이 꼽힌다.

또 전력 효율 역시 이전 세대인 238단 낸드플래시와 비교해 7% 더 개선됐다.

321단 최고층 낸드플래시 메모리 기반 모바일 솔루션 'UFS 4.1' [SK하이닉스 제공]

UFS 4.1은 순차 읽기 최대 성능이 초당 4300MB(메가바이트) 수준이며, 멀티태스킹 능력의 핵심인 랜덤 읽기·쓰기 속도 역시 전 세대보다 각각 15%·40% 향상됐다.

이는 온디바이스 AI 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 공급하면서도 앱 실행 속도와 반응성을 높인다.

SK하이닉스는 UFS 4.1을 512GB(기가바이트)와 1TB(테라바이트)의 2가지 버전으로 나누어 연내에 고객사 인증까지 마친다는 계획이다.

인증이 순조롭게 끝나면 내년 1분기부터는 본격적으로 양산을 시작하게 된다.

SK하이닉스 안현 CDO는 "이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획"이라고 말했다.

또 "낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'로서의 입지를 굳건히 하겠다"라고 강조했다.