삼성 반도체 후공정 현장서 이재용 “미래 선점해야” 현장경영

삼성전자 이재용 부회장이 30일 반도체 시험과 패키징(포장) 등 후공정을 주로 담당하는 충남 아산 온양사업장을 찾아 '미래 먹거리' 사업 현장을 챙기는 현장 경영 행보를 이어갔다.

이 부회장의 올해 '현장 경영'은 이날이 17번째다.

삼성전자에 따르면 이 부회장은 온양사업장의 차세대 반도체 패키징 기술개발 중장기 전략을 점검하고 임직원들을 격려했다.

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째다.

인공지능(AI)·5세대 이동통신(5G) 통신 모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 혁신 기술을 개발해달라고 당부했다.

이 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다"며 "도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 밝혔다.

삼성전자 제공

패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술로, 온양사업장에서 차세대 패키징 기술을 개발하고 있다.

최근 AI, 5G, 사물인터넷 등 확산에 따라 고성능·고용량, 저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 따라 반도체 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 패키징 기술이 주목받고 있다.

이 부회장의 이날 행보에는 김기남 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 함께했다.