TSMC 1.6나노 공정 2026년 하반기 생산

세계 최대 파운드리 업체 TSMC는 2026년 하반기부터 1.6㎚ 공정을 통한 반도체 생산에 들어갈 계획이라고 밝혔다.

25일 로이터 통신에 따르면 TSMC는 미 캘리포니아 산타클라라에서 열린 컨퍼런스 콜에서 새로운 칩 제조 기술인 'A16'이 2026년 하반기에 생산에 들어가며 오랜 경쟁기업인 인텔과의 대결을 준비할 것이라고 발표했다.

TSMC가 이날 언급한 A16 기술은 1.6나노 공정을 의미한다.

TSMC 경영진은 스마트폰 제조업체보다는 AI 칩 제조업체가 이 기술을 가장 먼저 채택할 가능성이 높다고 말했다.

[로이터/연합뉴스 제공]

TSMC의 사업 개발 담당 수석 부사장인 케빈 장은 기자들에게 AI 칩 회사의 수요로 인해 새로운 A16 칩 제조 공정을 예상보다 빠르게 개발했다고 말했다.

장 부사장은 "AI 칩 회사들은 우리가 가진 모든 성능을 최대한 활용하기 위해 설계를 최적화하기를 원한다”라고 말했다.

분석가들은 로이터에 지난 2월 인텔이 “14A”라고 부르는 새로운 기술로 세계에서 가장 빠른 컴퓨팅 칩을 만드는 데 있어 TSMC를 추월할 것이라는 주장에 대해 수요일 TSMC가 발표한 기술로 의문이 제기될 수 있다고 말했다.

장 부사장은 TSMC가 A16 칩을 제작하기 위해 ASM의 새로운 “High NA EUV” 리소그래피 툴 기계를 사용할 필요가 없다고 생각한다고 말했다.

인텔은 지난주 대당 3억 7,300만 달러에 달하는 이 장비를 14A 칩 개발에 최초로 사용할 계획이라고 밝혔다.

TSMC는 또한 칩의 뒷면에서 컴퓨터 칩에 전력을 공급하는 새로운 기술을 공개했다. 이는 AI 칩의 속도를 높이는 데 도움이 되며 2026년에 출시될 예정이다.