Hynix 이웅선 선임연구원 후즈후 등재

▲ 이웅선 선임연구원

하이닉스는 "연구소 패키지 개발 1팀 이웅선 선임연구원이 세계 3대 인명사전 중 하나인 마르퀴즈 후즈후 인 더 월드(Marquis Who'sWho in the World) 2010년 판에 등재됐다"고 16일 밝혔다.

KAIST 재료공학 박사과정을 졸업하고 현재는 하이닉스반도체 연구소에서 플립칩 패키지(Flip-chip Package)와 관련된 연구·개발을 담당하고 있는 이웅선 선임연구원은 약 30여 편의 국내외 논문을 비롯해 SCI(과학기술논문인용색인)급 논문을 발표하는 등 플립칩 패키지와 언더필(Underfill) 분야에 대한 연구결과를 인정받아 등재가 결정됐다.

주)
* 플립칩 패키지(Flip-chip package)
칩의 I/O(input/output) 패드에 형성된 작은 범프(Bump)가 바로 기판(Substrate)과 접속되는 방식의 패키지. 와이어를 사용한 기존 방식보다 I/O 패드를 고밀도화할 수 있고 고속동작이 가능하다.

* 언더필(Underfill)
플립칩 패키지를 구성하는 하나의 부분으로 칩에 형성된 작은 범프(Bump)를 보호하고, 칩과 기판(Substrate) 사이의 접착력을 향상시켜 신뢰성을 높이는 재료이다.