화웨이 910C AI 칩 대량 출하 준비

화웨이는 이르면 다음 달부터 중국 고객에게 첨단 910C 인공 지능 칩의 대량 출하를 시작할 계획이며 이미 일부는 선적이 이루어졌다고 22일(현지 시각)로이터 통신은 두 소식통을 인용 보도했다.

최근까지 엔비디아가 중국 시장에서 자유롭게 판매할 수 있었던 주요 AI 칩인 H20의 국내 대안을 찾기 위해 애쓰고 있는 중국 AI 기업들에게 타이밍이 좋았다고 로이터 통신은 말했다.

이번 달, 도널드 트럼프 미국 대통령은 엔비디아에 H20을 판매하려면 수출 허가가 필요하다고 말했다.

복수의 소식통에 따르면 화웨이의 그래픽 처리 장치(GPU)인 910C는 기술 혁신이라기보다는 아키텍처의 진화로 평가된다.

이 칩은 고급 통합 기술을 통해 두 개의 910B 프로세서를 단일 패키지로 결합하여 엔비디아의 H100 칩에 필적하는 성능을 달성했다고 소식통은 말했다.

즉, 컴퓨팅 성능과 메모리 용량이 910B의 두 배이며 다양한 AI 워크로드 데이터에 대한 지원 강화 등 점진적인 개선이 이루어졌다고 덧붙였다.

미국은 중국의 기술 개발, 특히 군사용 기술 발전을 제한하기 위해 주력 제품인 B200 칩을 포함한 엔비디아의 최첨단 AI 제품에 대한 중국 판매를 금지했다.

예를 들어 H100 칩은 출시되기도 전에 미국 당국에 의해 2022년 중국 내 판매가 금지되었다.

이로 인해 화웨이와 무어 스레드 및 일루바타 코어엑스와 같은 중국 GPU 스타트업이 주로 엔비디아가 지배하던 시장을 공략할 수 있게 되었다.

글로벌 자문회사인 올브라이트 스톤브리지 그룹의 파트너인 폴 트리올로는 "미국 상무부의 최근 엔비디아의 H20에 대한 수출 제한 조치는 화웨이의 어센드 910C GPU가 이제 (중국) AI 모델 개발자와 추론 용량 배포를 위해 선택되는 하드웨어가 될 것”이라고 말했다.

[AP/연합뉴스 제공]

소식통에 따르면 화웨이는 작년 말 여러 기술 회사에 910C 샘플을 배포하고 주문을 받기 시작했다.

한 소식통은 이전에 중국의 SMIC가 칩 수율은 낮지만 N+2 7nm 공정 기술을 사용하여 GPU의 일부 주요 구성 요소를 제조하고 있다고 말했다.

다른 소식통에 따르면 화웨이의 910C GPU 중 적어도 일부는 TSMC가 중국에 본사를 둔 소프고(Sophgo)를 위해 만든 반도체를 사용한다.

상무부는 TSMC가 만든 칩 중 하나가 910B 프로세서에서 발견 된 후 대만의 계약 칩 제조 대기업이 소프고를 위해 수행 한 작업을 조사하고 있다.

버지니아주 알링턴에 있는 RAND의 기술 및 보안 및 정책 센터에서 중국의 AI 개발을 추적하고 있는 연구원 레나트 하임에 따르면 TSMC는 최근 몇 년간 소프고(Sophgo)가 주문한 설계와 일치하는 칩을 거의 3백만 개나 만들었다고 전해졌다.

화웨이는 TSMC가 만든 소프고 칩을 사용하지 않았다고 거듭 강조했다.

TSMC는 규제 요건을 준수하고 있으며 2020년 9월 중순 이후 화웨이에 공급하지 않았다고 밝혔다.