삼성전자, 美암바렐라社와 32나노제품 파운드리 양산 계약

양사 간 파운드리 협력은 지난해 11월 45나노 제품에 이어 두 번째로, 삼성전자는 암바렐라의 디지털 카메라용 이미징 시스템 온 칩(SoC), A7L칩을 32나노 하이-케이 메탈 게이트(HKMG, High-K Metal Gate) 공정으로 위탁 생산한다.

HKMG 기술은 신물질을 사용해 공정이 미세화될수록 증가하는 누설 전류를 줄이고 집적도를 향상시킬 수 있는 저전력 로직공정 기술이다.

이번 파운드리 협력으로 암바렐라는 삼성전자의 제조 서비스 외에도 설계, IP(Intellectual Property, SoC를 구성하는 기본 단위) 제공, 테스트, 패키지 등 제품의 설계에서부터 출하까지 모든 서비스를 포함하는 풀 턴키 방식으로 제품을 개발해 개발 일정을 단축하고 공급 체인을 단순화했다.

삼성전자는 케이던스 디자인 시스템, ARM 등 주요 기술 파트너와 협력을 통해 A7L칩 양산을 시작했고, 칩 개발 전에 제품의 IP를 검증하는 프로그램으로 A7L 칩의 주요 IP를 32나노 공정에 미리 검증함으로써 제품 양산 리스크를 최소화 할 수 있었다.

찬 리(Chan Lee) 암바렐라 상무는 "삼성전자와 케이던스 등 반도체 업계 리더들과 협력해 32나노 첨단 공정, 탁월한 IP 및 설계 솔루션을 경험하는 좋은 기회가 됐다"며 "기존 45나노 제품과 비교해 오프 모드에서 95%, 동작 및 대기 모드에서 60% 정도 소비전력을 절약하는 성과를 거둬 만족스럽다"고 말했다.

삼성전자 DS사업총괄의 미주총괄 파운드리 마케팅팀 아나 헌터(Ana Hunter) 상무는 "케이던스와 협력해 최첨단 공정으로 암바렐라의 혁신적인 차세대 카메라용 SoC를 생산하게 됐다"고 소개했다.

시장조사기관 아이서플라이에 따르면 파운드리 시장은 지난해 327억달러에서 2015년 492억달러로, 연평균 8.5%의 성장률을 기록할 전망이다.