삼성전기, 가장 얇은 5G 스마트폰용 MLCC 공급 시작

삼성전기 제공

삼성전기는 가장 얇은 3단자 MLCC(적층세라믹커패시터)를 5세대 이동통신(5G) 스마트폰용으로 개발 및 공급했다고 20일 밝혔다.

MLCC는 반도체에 전기를 일정하게 공급 역할을 하는 부품으로 '산업의 쌀'로도 불린다.

이번 3단자 MLCC는 1천209 크기(1.2mmX0.9mm)에 두께 0.65mm로 기존보다 두께를 18% 줄여 스마트폰 설계 자유도를 높였다.

1개의 3단자 MLCC가 3∼4개의 일반 MLCC를 대체할 수 있어 부품 실장 공간 확보에도 유리하다.

삼성전기 측은 최근 스마트폰은 5G 이동통신, 멀티카메라 등을 탑재하며 다기능·고성능화함에 따라 부품의 수가 늘어나 더욱 작고 얇은 부품에 대한 요구가 늘어난 가운데 개발에 성공했다고 설명했다.

김두영 컴포넌트사업부장 부사장은 "5G 이동통신 상용화와 자동차의 전장화로 초소형·고성능·고신뢰성 MLCC 수요가 증가하고 있다"라며 "차별화한 기술력과 생산 능력을 강화해 시장에서 선도적 지위를 확보하고 고객의 성공에 기여하겠다"라고 말했다.

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