美상무부, HP에 5,000만 달러 보조금

미국 상무부는 3일(현지 시각) 주요 반도체 기술을 향상시킬 오레곤에있는 기존 회사 시설의 확장 및 현대화를 지원하기 위해 HP에 5천만 달러(약 671억원)를 지원한다고 밝혔다.

이 보조금은 인공 지능(AI) 애플리케이션 및 기타 프로젝트에 사용되는 생명 과학 계측 및 기술 하드웨어에 사용되는 기술을 지원할 것이라고 상무부는 말했다.

4일 로이터 통신에 따르면 2022년 8월 의회는 미국 반도체 제조 및 관련 부품에 대한 390억 달러의 보조금 프로그램과 750억 달러의 정부 대출 권한, 약 240억 달러 상당의 25% 투자 세금 공제를 승인했다.

이 프로젝트는 미세 유체학 및 미세 전자 기계 시스템에 대한 HP의 전문성을 바탕으로 신약 개발, 단일 세포 연구 및 세포주 개발에 사용되는 생명 과학 실험실 장비에 중요한 실리콘 장치 제조를 지원하기 위해 마련된 자금이다.

지나 라이몬도 상무부 장관은 오리건주 코밸리스의 HP 캠퍼스에 대한 5천만 달러의 기금 제안은 “우리가 반도체 공급망의 모든 부분에 어떻게 투자하고 있으며 반도체 기술이 신약 개발과 중요한 생명 과학 장비의 혁신에 얼마나 중요한지 보여준다”라고 말했다.

[로이터/연합뉴스 제공]

이 부서는 이 기술이 하버드 의과대학, 미국 질병통제예방센터, 머크 등 파트너 기관을 강화할 것이라고 말했다.

엔리케 로레스(Enrique Lores) HP CEO는 이 자금을 통해 “HP는 미세유체학 기술에 대한 추가 투자를 위해 시설을 현대화 및 확장할 수 있는 기회를 얻게 되었다”라고 밝혔다.

교육부는 17개 기업과 320억 달러 이상의 보조금과 최대 290억 달러의 대출을 제공하는 텀시트를 발표했다.

또한 텍사스에서 칩 생산을 확대하기 위해 한국의 삼성에 64억 달러를 지원하는 등 다른 주요 지원 계획도 밝혔다.

인텔은 3월에 85억 달러의 보조금을 받았고, 대만의 TSMC는 미국 생산 시설 구축을 위해 66억 달러를, 메모리 칩 제조업체인 마이크론 테크놀로지는 국내 칩 공장 프로젝트 자금 지원을 위해 61억 달러를 확보했다.