삼성전자 엔비디아 HBM3E 8단 공급 승인 획득

삼성전자는 엔비디아에 고대역폭 메모리 칩을 공급할 수 있는 승인을 획득했다고 31일(현지 시각) 익명의 소식통을 인용해 블룸버그 통신은 보도했다.

삼성전자의 HBM3E 8단이 지난 12월에 엔비디아의 승인을 받았다고 익명의 소식통은 말했다.

이 칩은 중국 시장을 겨냥한 엔비디아의 인공지능 가속기 칩 생산을 위해 공급되고 있다고 다른 소식통은 말했다.

삼성전자는 엔비디아의 AI 칩과 짝을 이루는 최첨단 HBM을 공급하는 SK하이닉스를 따라잡기 위해 경쟁하면서 엔비디아의 승인을 오래 전부터 진행되어 왔다.

이달 초 CES에서 엔비디아의 젠슨 황CEO은 삼성전자가 새로운 설계를 해야 할 것이라고 말했다.

젠슨 CEO는 “하지만 그들은 해낼 수 있다. 그들은 매우 빠르게 일하고 있으며 그것을 하기 위해 매우 헌신적이다"라고 말했다.

비록 작은 진전이지만, 삼성은 마이크론 테크놀로지 같은 경쟁사보다 앞서 최첨단 HBM 칩을 출시하며 선두를 달리고 있던 SK하이닉스의 추격을 따돌릴 수 있게 되었다.

SK하이닉스는 지난해 초 업계 최초로 HBM3E 8단을 양산했고, 작년 말부터 더 발전된 12단 제품을 공급하기 시작했다.

설 연휴 이후 첫 거래일인 31일 오전 SK하이닉스 주가는 딥시크의 글로벌 인기 급등으로 촉발된 수요에 대한 우려를 일부 반영하며 12%까지 급락했다.

삼성전자는 칩 사업에서 기대에 미치지 못하는 영업이익을 발표한 후 2% 넘게 떨어졌다.

마이크론은 엔비디아의 승인 소식에 미국에서 하락했다.

삼성전자 [연합뉴스 제공]

고대역폭 메모리는 AI 작업에 필수적이며, 메모리 제조업체는 인공지능 훈련 및 개발에 대한 지출이 급증하는 상황에서 수익성 높은 방식으로 참여할 수 있는 기회를 얻게 되었다.

다른 유형의 메모리와 달리 생산이 어렵기 때문에 수익성이 높고 수요와 공급의 균형이 크게 변동하는 데 덜 민감하다.

지난해 삼성전자의 전영현 칩 사업부장은 실망스러운 결과에 대해 사과하고 엔비디아 인증 획득 지연을 인정했다.

전영현 사장의 지휘 아래 삼성전자는 엔지니어 팀을 재편하고 연구 개발 비용을 늘리며 차세대 HBM 칩인 HBM4로 시장 지위를 반전시키겠다는 목표를 세웠다.

삼성전자와 SK하이닉스는 올해 하반기 양산에 돌입하면서 엔비디아의 HBM4 칩 메인 벤더가 되는 것을 목표로 하고 있다.

HBM은 더 빠르고 에너지 효율적인 데이터 처리를 위해 DRAM 칩을 쌓아 올린 고성능 칩의 일종으로, 인공지능 수요가 급증하면서 그 중요성이 점점 커지고 있다.