세계 최대 파운드리 기업 TSMC는 애리조나에 세 번째 칩 공장 건설을 시작하며 미국 내 확장에 박차를 가하고 있다.
30일(현지 시각) 블룸버그 통신에 따르면 TSMC는 하워드 루트닉 상무부 장관이 미국 역사상 단일 최대 규모의 외국인 투자로 불리는 TSMC의 현장을 둘러본 날 미국 확장의 3단계 계획을 발표했다.
애플과 엔비디아의 주요 칩 제조업체인 TSMC는 미국 정부의 자국 내 제조업 유치를 위한 노력의 중심에 있는 기업이다.
루트닉 장관은 연방 반도체 보조금을 받기 위해 미국 내 프로젝트를 대폭 확대하려는 기업들을 압박하면서 약속된 칩스법 보조금을 보류할 수 있다는 신호를 보냈다고 블룸버그 통신은 보도했다.
지난 3월, TSMC의 C.C. 위 최고 경영자는 백악관에서 트럼프와 함께 미국 내 생산량을 늘리기 위해 미국 공장에 1,000억 달러를 추가로 투자할 계획을 발표했다.
이 지출은 TSMC가 미국에 투자할 계획인 650억 달러에 추가되며, 결국 미국 내 첨단 웨이퍼 제조를 위한 공장 6곳과 첨단 패키징을 위한 공장 2곳을 추가로 확보하게 될 것이다.
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