日 엘피다, 세계에서 가장 얇은 D 램 개발

이 신문에 따르면 엘피다는 4장의 D램을 겹친 패키지의 두께를 0.8mm로 기존 제품보다 0.2밀리미터(mm) 얇게 하는 데 성공했으며, 오는 3분기(7~9월)부터 양산을 시작할 계획이다.
 
신문은 애플의 아이폰 두께가 9.3mm로 1cm도 안되는 등 최근 스마트폰의 두께가 갈수록 얇아지면서 핵심 부품인 반도체가 차지하는 공간도 제한될 수 밖에 없다고 설명했다. 이에 따라 반도체 업계는 D램의 두께를 줄이고 용량을 늘리는 작업이 급선무가 됐다.

엘피다가 개발한 반도체는 4개의 D램을 겹친 패키지로 저장용량은 1기가바이트이다. 엘피다는 연마 기술을 개선해 D램 1장당 칩을 뒷면이 비칠 정도로 얇게 하는 가공법을 개발하고, 칩을 교대로 겹쳤을 때 금속선이 다른 칩에 닿지 않도록 각도 등을 개선했다고 밝혔다. 

이 제품은 히로시마 공장과 대만 자회사 공장에서 생산하고 조립생산 자회사인 아키타 공장에서 가공해 완성된다.