[재경일보 김상고 기자] 삼성전자가 NTT도코모, 후지쯔 등 일본 회사들과 손잡고 차세대 스마트폰에 들어가는 반도체(스마트폰용 베이스밴드 모뎀칩)을 함께 만들기로 했다.

13일 니혼게이자이에 따르면, 삼성전자는 일본 NTT도코모, 후지쯔, 파나소닉 등과 함께 내년 중  자본금 300억엔(약 4천170억원)을 들여 합작사를 설립, 스마트폰용 통신제어 반도체를 공동 개발한다.

통신제어 반도체(베이스밴드 모뎀칩)는 휴대폰의 두뇌에 해당하는 부품으로 스마트폰을 통해 송·수신하는 음성이나 데이터 정보 등 무선통신과 신호를 처리하는 프로세서다.

합작사의 자본금은 300억엔(약 4170억원) 수준이며, 본사는 일본이다. NTT도코모가 지분의 다수를 출자하며, 삼성전자와 후지쯔 외에 NEC 등도 출자하여 참여한다. 이동통신회사인 NTT도코모는 통신 관련 기술을, 삼성전자는 반도체 생산 기술을, 후지쯔는 설계기술 등을 제공한다.

니혼게이자이는 미국의 반도체 회사 퀄컴이 시장의 80% 정도를 점유하고 있는 통신제어칩을 공동 개발함으로 통신제어칩에 대한 퀄컴 의존도를 낮추는 것이 이번 합작사 설립의 목적이라고 전했다.

퀄컴은 베이스밴드 모뎀칩 및 관련 특허를 다수 확보하고 있으며, 제3세대 이동통신 기술의 하나인 코드분할다중접속(CDMA)방식을 개발해 상용화해 놓고 있다.

니혼게이자이는 삼성과 일본 회사들이 공동으로 개발해 만든 칩을 자사 뿐만 아니라 다른 휴대폰 제조사에도 판매할 계획이라고 전했다. 특히 중국 베이스밴드 모뎀칩 시장을 겨냥하고 있다고 전했다.

삼성전자 관계자는 "합작사 설립이 차세대 통신 기술 개발에 기여하는 것은 물론 반도체 개발비 부담을 줄여주는 효과를 볼 수 있을 것"이라고 기대했다.