애플 뉴 아이패드 뜯어보니… 주요 부품 제조사 3곳 이상

[재경일보 김윤식 기자] 월스트리트저널은 18일(현지시간) 시장조사업체 UBM테크인사이츠가 지난 16일 출시된 애플의 '뉴 아이패드'를 분해한 결과, 메모리칩과 고해상도의 디스플레이 등 주요 부품의 제조사가 최소 3곳 이상 되는 것으로 나타났다고 보도했다.

보도에 따르면, 이 제품에 사용된 낸드플래시메모리는 마이크론테크놀러지와 하이닉스, 도시바에서 납품되고 있고, 디스플레이는 삼성전자, LG디스플레이와 아직 확인되지 않은 다른 제조사 등 3곳, 통신 칩은 퀄컴과 함께 브로드컴이 공급하는 것으로 조사됐다.

이 신문은 이에 대해 "이처럼 부품선을 다변화한 것은 애플을 포함한 전자업계에서는 통상적으로 있는 일"이라고 전했다.

부품선 다변화는 부품업체들 간에 경쟁을 유발해 부품의 가격을 낮추고 특정 납품업체의 문제로 발생할 수 있는 생산급차질 등 위험을 최소화할 수 있기 때문이다.

특히 신문은 일본 대지진과 태국의 홍수 등과 같은 천재지변에 따른 납품공급 차질에 대한 우려도 한 몫 했을 것으로 분석했다.

UBM의 첨단기술담당 앨런 요가신감은 "최근 부품선 다변화를 강화한 것은 애플의 납품망을 관리해온 최고경영자(CEO) 팀 쿡이 주도한 것으로 보인다"고 말했다.