인텔, 퀄컴 칩 제조 'TSMC·삼성 잡자'

미국 반도체 기업 인텔이 세계 최대 통신 칩 제조사 퀼컴 반도체 제조에 나선다.

인텔은 이번 퀼컴 반도체 제조를 계기로 파운드리 사업 확장에 박차를 가한다는 계획이다.

로이터·블룸버그 통신 등에 따르면 인텔은 26일(현지시간) 열린 기술 설명회를 통해 2025년까지 파운드리 사업 확장을 위한 로드맵을 공개하면서 퀄컴과 아마존을 새 고객으로 소개했다.

현재 세계 1위 파운드리 업체는 대만의 TSMC이며, 한국의 삼성전자가 그 뒤를 쫓고 있다.

인텔은 수십 년간 PC용 중앙처리장치(CPU) 중심으로 업계 선두를 지켜오다가 모바일 중심으로 빠르게 재편된 시장 변화에 제때 대응하지 못하면서 점점 경쟁에서 밀려났다.

이날 기술설명회를 이끈 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 소프트웨어 개발사 VM웨어에서 인텔로 복귀한 기술 부분 베테랑이다.

그는 취임 직후부터 자체 칩 생산을 넘어 고객사를 위한 칩을 생산하는 파운드리 부문 재진출을 핵심으로 한 새로운 사업 전략을 발표하는 등 박차를 가했다.

인텔은 앞서 100개 이상 기업과 파운드리 사업 협의를 벌이고 있다고 밝혔으나 퀄컴 및 아마존과 같은 대형 고객사 유치는 이번이 처음이다.

이날 설명회에서 겔싱어 CEO는 2025년까지 업계 선두 자리를 되찾겠다면서 인텔이 앞으로 4년간 전개할 반도체 제조 기술들을 소개했다.

인텔은 10년 만에 설계에 변화를 준 트랜지스터를 적용한 '20A'를 가장 기술적으로 진전된 제품으로 소개했다.

이르면 2025년부터 사진을 인쇄하듯 실리콘에 칩 디자인을 투사하는 극자외선 석판을 사용하는 네덜란드 ASML의 차세대 장비를 도입할 계획이라고 밝혔다.

인텔은 또 TSMC, 삼성전자 등의 마케팅 방식과 경쟁하기 위해 제품의 이름을 짓는 체계를 바꾸기로 했다.

인텔 파운드리 사업의 첫 주요 고객이 된 퀄컴은 칩의 소비 전력 절감을 위해 새로운 트랜지스터 기술을 적용한 '20A' 칩 제조 공정을 활용할 예정이다.

또 다른 고객인 아마존은 아마존 웹 서비스를 위해 자체 데이터센터 칩 제조를 늘려 왔으며 인텔의 패키징(칩을 조립하는 공정) 기술을 활용할 계획이다.