[종합] 삼성전기·LG이노텍, ‘KPCA Show 2023’서 최첨단 반도체 기판 공개

오는 6일부터 9일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 국내 최대 기판 전시회 ‘KPCA Show 2023’에서 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 굴지의 전기제품 기업들이 차세대 반도체 기판 기술을 선보인다.

KPCA에는 총 국내외 180여 개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유하며, 올해로 20회를 맞이했다.

먼저 삼성전기는 이번 전시회에 최고 성능 제품인 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 중심으로 전시한다고 5일 밝혔다.

FCBGA란 반도체 칩과 기판을 전기적으로 잇는 플립칩 방식으로 기존 제품보다 더 크게 효율을 끌어올린 기판이다.

특히 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 고속 처리 기술 구현을 위해 제품 면적이 기존에 비해 4배 증가했고, 내부 층수도 2배 증가한 현 반도체 기판 기술의 집약체이다.

삼성전기는 이와 함께 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체 기판을 전시할 예정이다.

KPCA 전시회에 세워질 삼성전기 부스 [삼성전기 제공]

초슬림 반도체 기판이란 내부에 들어가는 내부지지용 코어를 제거해 기존 제품보다 두께를 50% 이상 감량한 제품이다.

또 기판 안에 여러 반도체 칩과 ‘적층세라믹캐퍼시터’ 부품을 내장한 시스템인패키지(SiP)와 차세대 패키지 기판 플랫폼 ‘시스템 온 서브스트레이(SoS)’등을 선보인다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “반도체의 고사양·고성능화 요구가 지속되면서 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다”라고 전했다.

이어 "핵심 제조기술을 발굴해 품질 경쟁력을 높여 글로벌 FCBGA 시장 점유율을 확대하겠다"라는 목표를 밝혔다.

LG이노텍 역시 전시회에서 마찬가지로 FC-BGA 기판을 포함한 ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’와 ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 등을 선보인다.

LG이노텍은 자체 개발한 FC-BGA에 미세 패터닝, 초소형 Via(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용되어 높은 회로 집적도를 자랑한다고 밝혔다.

또 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 ‘휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’도 최소화했다고 전했다.

LG이노텍의 KPCA 부스 [LG이노텍 제공]

LG이노텍은 해당 성과가 기판 회로 물질의 성분비, 설계 구조 등 최적의 조합을 AI 시뮬레이션을 통해 정확하게 찾아냈기 때문이라고 분석했다.

한편 패키지 서브스트레이트 존은 최신 모바일용 무선통신과 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다.

세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등의 제품이 소개될 예정이다.

한국 PCB&반도체패키징산업협회 'KPCA' 로고 [자료= KPCA]

이어 테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.

이번 전시에서 LG이노텍은 관람객이 최신 기술을 한눈에 확인할 수 있도록 FC-BGA, RF-SiP, 2메탈COF 등의 3D 기판 모형을 실물과 함께 전시한다고 밝혔다.

LG이노텍 정철동 사장은 “반도체용 기판의 중요도가 날로 확대되는 가운데, LG이노텍은 이번 KPCA를 통해 50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력을 국내외 고객사들에 선보일 예정”이라고 말했다.

이어 “앞으로도 차별화된 고객경험을 제공하는 고부가 기판소재 신제품을 지속 출시해 나갈 것”이라는 포부를 밝혔다.