엔비디아, 차세대 AI 칩 플랫폼 2026년 출시

엔비디아의 젠슨 황 최고 경영자(CEO)는 2일(현지 시각) 자사의 차세대 인공 지능(AI) 칩 플랫폼 루빈을 2026년에 출시될 것이라고 말했다.

이날 로이터 통신에 따르면 황 CEO는 컴퓨텍스 전시회의 일환으로 국립 대만 대학교에서 루빈 칩 제품군에 새로운 그래픽(GPU)과 중앙 프로세서(CPU), 네트워킹 칩이 포함될 것이라고 밝혔다.

[로이터/연합뉴스 제공]

새로운 CPU는 베르사(Versa)라고 불리며, AI 애플리케이션을 구동하는 데 사용되는 새로운 그래픽 칩은 SK하이닉스, 마이크론, 삼성 등이 만든 차세대 고대역폭 메모리를 묶을 것이다.

황 CEO는 이제 매년 새로운 AI 칩 제품군을 출시할 계획이며, 약 2년에 한 번씩 출시하던 기존 일정을 앞당길 것이라고 밝혔다.

AI 칩 시장의 약 80%를 점유하고 있는 엔비디아는 AI 개발의 가장 큰 조력자이자 수혜자로서 독보적인 위치에 서 있다.