美, 마이크론·삼성·SK 대중 HBM 공급 제한 검토

미국은 이르면 다음 달 말에 공개할 것으로 알려진 대(對)중국 반도체 추가 규제 조치에 마이크론 테크놀로지, SK하이닉스, 삼성전자가 중국 회사들에게 고대역폭 메모리(HBM 칩)을 공급하지 못하도록 하는 내용이 포함될 수 있다고 1일(현지 시각) 블룸버그 통신은 보도했다.

마이크론과 삼성전자, SK하이닉스는 전세계 HBM 시장을 지배하고 있다고 블룸버그통신은 말했다.

이 새 조치에는 HBM2와 현재 생산되고 있는 가장 최첨단 AI 메모리 칩인 HBM3와 HBM3E를 포함한 최첨단 AI 메모리칩 및 이를 만드는 데 필요한 장비가 포함된다고 소식통은 말했다.

HBM 칩은 엔비디아와 AMD(어드밴스드 마이크로 디바이스)가 제공하는 것과 같은 AI 가속기를 작동시키는 데 필요하다.

지난해 중국이 메모리 칩의 중요 인프라 판매를 금지한 이후 마이크론은 중국에 HBM 제품을 판매하고 있지 않아 큰 영향을 받지 않을 것이라고 소식통은 말했다.

소식통은 블룸버그 통신에 미국이 한국 기업들을 제한하기 위해 어떤 권한을 사용할지는 불분명하다고 말했다.

이와 관련해 한 가지 가능성은 미국이 미국의 기술을 아주 적게 사용하는 외국산 제품에 대한 통제를 가할 수 있도록 하는 외국산 직접 제품 규칙(FDPR)이라고 블룸버그 통신은 지적했다.

SK하이닉스와 삼성전자는 케이던스 디자인 시스템즈와 어플라이드 머티리얼즈와 같은 회사들로부터 미국의 칩 디자인 소프트웨어와 장비에 의존하고 있다.

상무부는 대변인 명의 성명을 통해 "미국의 국가 안보를 보호하고 우리의 기술 생태계를 보호하기 위해 진화하는 위협 환경을 지속적으로 평가하고 필요에 따라 수출 통제를 업데이트하고 있다. 우리의 가치를 공유하는 동맹국들과 긴밀히 협력하기로 약속하고 있다"라고 말했다.

새로운 제한은 120개 이상의 중국 기업에 대한 제재가 포함돼 있다. 이 조치에서 일본, 네덜란드 및 한국을 포함한 주요 동맹국은 제외됐다.

이러한 새로운 조치가 빠르면 8월 말에 공개될 것이라고 소식통은 말했다.

이는 반도체 장비 조치가 주로 미국 기업을 대상으로 한다는 것을 의미라고 블룸버그 통신은 말했다.

[로이터/연합뉴스 제공]

조 바이든 대통령 행정부는 이미 중국에 대한 칩 기술 수출을 억제하고 장비 제조에 중점을 두고 미국이 이미 시행한 것과 유사한 통제를 채택할 것을 한국 정부에 요청했다고 블룸버그 통신이 보도했다.

이와 별도로 미국은 가장 중요한 반도체 장비 회사 중 두 곳이 있는 일본과 네덜란드에 이미 중국에 있는 제한된 장비를 공급하지 못하도록 압력을 가하고 있다.

새로운 조치는 중국 기업에 대한 HBM 칩의 직접적인 판매를 억제할 것이지만, AI 가속기와 함께 묶어진 고급 메모리 칩이 아시아 국가에서 판매가 허용될지는 불확실하다.

삼성전자는 현재 중국 기업에 허가된 덜 강력한 AI 가속기인 엔비디아의 H20 칩에 HBM3를 공급하고 있다고 블룸버그 통신이 보도했다.

미국은 동일한 수출 통제 패키지에서 포괄적인 HBM 관련 규제의 일환으로 고급 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM)에 해당하는 것의 문턱을 낮출 계획이다. 하나의 HBM 칩에 여러 개의 DRAM 다이가 포함되어 있다.

일부 소식통에 따르면 HBM 장비와 DRAM에 대한 새로운 제한은 선도적인 중국 메모리 칩 제조업체인 창신 메모리 테크놀로지(ChangXin Memory Technologies Inc)의 기술 발전을 저지하는 것을 목표로 한다.

CXMT는 2016년에 처음으로 상업화된 HBM2를 만들 수 있다.

바이든 행정부 관리들은 또한 중국이 반도체를 계속 생산하기 위해 필요한 중요한 구성 요소의 목록을 만들 계획이다.