엔비디아의 차세대 칩 출시가 당초 예정보다 최소 3개월 이상 지연될 수 있다고 정보기술(IT) 매체 디인포메이션이 2일(현지 시각) 밝혔다.
이 매체는 소식통을 인용해 이러한 차질이 메타, 구글, 마이크로소프트 등 총 수백억 달러 상당의 칩을 주문한 고객사에 영향을 미칠 수 있다고 전했다.
5일 디인포메이션을 인용 보도한 로이터 통신에 따르면 엔비디아는 지난 3월에 블랙웰 칩 시리즈를 공개했다. 이는 이전의 주력 AI 칩인 그레이스 호퍼 슈퍼칩의 뒤를 잇는 것으로, 생성형 AI 애플리케이션의 속도를 높이기 위해 설계되었다.
엔비디아 대변인은 이메일 성명을 통해 "앞서 언급했듯이 호퍼 수요는 매우 강하고 광범위한 블랙웰 샘플링이 시작되었으며 하반기에 생산이 증가할 예정"이라고 말했다.
엔비디아는 이번 주에 마이크로소프트와 또 다른 주요 클라우드 서비스 제공업체에 블랙웰 시리즈의 최첨단 AI 칩 생산이 지연되고 있다고 통보했다고 디인포메이션은 전했다.