삼성 HBM3E 8단, 엔비디아 테스트 통과

삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단) 버전이 엔비디아의 인공지능(AI) 프로세서 사용 테스트를 통과했다고 7일(현지 시각) 3명의 소식통을 인용해 로이터 통신은 보도했다.

삼성전자와 엔비디아는 아직 승인된 8층 HBM3E 칩에 대한 공급 계약을 체결하지 않았지만 곧 체결할 예정이며, 올해 4분기에는 공급이 시작될 것으로 예상한다고 소식통은 덧붙였다.

그러나 소식통은 삼성전자의 HBM3E 12단은 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 말했다.

HBM은 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이기 위해 칩을 수직으로 쌓아 올린 2013년에 처음 생산된 동적 랜덤 액세스 메모리 또는 DRAM 표준의 일종이다.

AI용 그래픽 처리 장치(GPU)의 핵심 구성 요소로, 복잡한 애플리케이션에서 생성되는 방대한 양의 데이터를 처리하는 데 도움을 준다.

[연합뉴스 제공]

로이터는 지난 5월 소식통을 인용해 삼성이 작년부터 HBM3E와 이전 4세대 HBM3 모델에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하기 위해 노력해왔지만 발열과 전력 소비 문제로 어려움을 겪었다고 보도한 바 있다.

이 문제에 대해 브리핑을 받은 소식통에 따르면 삼성은 이후 이러한 문제를 해결하기 위해 HBM3E 설계를 재작업했다.

삼성은 5월 로이터 기사가 보도된 후 자사 칩이 발열 및 전력 소비 문제로 인해 엔비디아의 테스트에서 불합격했다는 주장은 사실이 아니라고 밝혔다.

이번 테스트 승인은 지난달 로이터가 보도한 중국 시장을 위해 개발된 덜 정교한 프로세서에 삼성의 HBM3 칩을 사용하도록 엔비디아가 최근 인증한 데 따른 것이다.

[로이터/연합뉴스 제공]

삼성의 최신 HBM 칩에 대한 엔비디아의 승인은 AI 붐으로 인한 정교한 GPU에 대한 수요가 급증하면서 엔비디아를 비롯한 다른 AI 칩셋 제조업체들이 이를 충족하기 위해 고군분투하고 있는 가운데 나온 것이라고 로이터 통신은 말했다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM3E 칩은 하반기에 출하량이 집중되면서 올해 시장의 주류 HBM 제품이 될 것으로 보인다.

SK하이닉스는 HBM 메모리 칩의 수요가 2027년까지 연간 82%씩 증가할 것으로 예상하고 있다.

삼성전자는 7월에 HBM3E 칩이 4분기까지 HBM 칩 매출의 60%를 차지할 것이라고 예측했는데, 많은 분석가들은 최신 HBM 칩이 3분기에 엔비디아의 최종 승인을 통과하면 이 목표를 달성할 수 있을 것이라고 전망했다.

삼성은 특정 칩 제품에 대한 매출 내역을 제공하지 않는다.

로이터가 15명의 애널리스트를 대상으로 한 설문조사에 따르면 올해 상반기 삼성의 총 DRAM 칩 매출은 22조 5천억 원(164억 달러)으로 추정되며, 이 중 약 10%가 HBM 판매에서 나올 수 있다고 답한 애널리스트도 있다.