화웨이와 바이두, 텐센트 등 중국의 거대 기술 기업과 스타트업들이 미국의 대중 반도체 수출 규제를 대비해 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 반도체를 비축하고 있다고 7일(현지 시각) 소식통 3명을 인용해 로이터 통신은 보도했다.
올해 초부터 인공지능(AI) 지원 반도체 구매를 늘려 올해 상반기에는 삼성 HBM 칩 매출의 약 30%가 중국에서 발생하고 있다고 소식통은 말했다.
이러한 중국 기업들의 움직임이 중국과 미국 및 기타 서방 국가들과의 무역 긴장이 고조되는 가운데 중국이 기술 야망을 위해 어떻게 준비하고 있으며 이러한 긴장이 글로벌 반도체 공급망에 어떤 영향을 미치고 있는지도 보여준다고 로이터 통신은 분석했다.
로이터 통신은 지난주 소식통을 인용해 미국 당국이 이번 달에 중국 반도체 산업에 대한 새로운 수출 제한을 부과하는 수출 통제 패키지를 발표할 계획이라고 보도했다.
이 소식통은 또한 이 패키지에 고대역폭 메모리 칩 액세스를 제한하는 매개 변수가 포함될 것으로 예상된다고 말했다.
미국 상무부는 논평을 거부했지만 지난주 성명에서 진화하는 위협 환경을 지속적으로 평가하고 "미국의 국가 안보를 보호하고 기술 생태계를 보호하기 위해 수출 통제를 업데이트하고 있다"라고 밝혔다.
HBM 칩은 엔비디아의 그래픽 처리 장치와 같은 고급 프로세서를 개발하는 데 중요한 구성 요소로, 제너레이티브 AI 작업에 사용할 수 있다.
HBM 칩을 생산하는 주요 칩 제조업체는 한국의 SK하이닉스와 삼성, 미국의 마이크론 테크놀로지 등 단 세 곳뿐이다.
중국의 칩 수요는 주로 가장 진보된 버전인 HBM3E보다 두 세대 뒤처진 HBM2E 모델에 집중되어 있다고 소식통은 말했다.
전 세계적인 AI 붐으로 인해 고급 모델의 공급이 부족해졌기 때문이다.
싱가포르 소재 투자자문사 화이트 오크 캐피털의 노리 치우 투자 디렉터는 ""중국 내 기술 개발이 아직 완전히 성숙하지 않은 상황에서 다른 제조업체의 생산 능력이 이미 미국 AI 회사들에 의해 완전히 예약되어 있기 때문에 삼성의 HBM에 대한 중국의 수요는 매우 높아졌다"라고 말했다.
소식통은 중국에서 비축된 HBM 칩의 양이나 가치를 추정하기는 어렵지만, 위성 제조업체부터 텐센트와 같은 기술 기업에 이르기까지 다양한 기업이 이를 구매하고 있다고 말했다.
소식통 중 한 명은 칩 설계 스타트업인 호킹이 최근 삼성에 HBM 칩을 주문했다고 말했다.
마이크론은 지난해부터 중국에 HBM 제품 판매를 자제하고 있으며, 엔비디아를 주요 고객으로 둔 SK하이닉스는 첨단 HBM 칩 생산에 더 집중하고 있다고 소식통은 말했다.
SK하이닉스는 올해 초 HBM3E 생산량 확대를 위해 생산량을 조정하고 있으며, 올해 HBM 칩은 매진되었고 2025년에는 거의 매진되었다고 밝혔다.