일본, 섬코 웨이퍼 용량증대에 750억 엔 지원

일본 정부가 자국의 반도체 공급망을 강화하기 위한 노력의 일환으로 자국 기업인 Sumco의 남부 실리콘 웨이퍼 공장에 최대 750억 엔(5억 3천만 달러·6898억원)을 보조할 예정이라고 11일 닛케이 아시아가 보도했다.

반도체 회로에 사용되는 실리콘 웨이퍼를 생산하는 섬코(Sumco)는 새로운 공장 건물과 생산 장비에 총 2,250억 엔(2조 695억원)을 투자할 예정이며, 이 중 일본 경제산업성이 3분의 1을 부담할 것으로 예상하고 있다.

일본 정부는 특히 미국과 중국 간의 긴장 고조로 인한 글로벌 공급망의 위협을 감안할 때 반도체 소재의 국내 대량 생산이 일본 경제 안보에 필수적이라고 판단하고 있다.

섬코(Sumco)는 지금은 없어진 스미토모금속공업(일본제철의 전신 중 하나)과 미쓰비시 머티리얼즈가 1999년에 공동으로 설립하여 두 회사의 실리콘 웨이퍼 사업을 흡수한 회사다.

이 기업은 반도체 회로에 사용되는 기본 기판 소재 분야에서 일본 신에츠 화학에 이어 세계 2위의 시장 점유율을 차지하고 있다. 신에츠와 섬코는 함께 전 세계 시장의 절반을 점유하고 있다.

규슈 본섬 최남단 사가현에 주요 생산 시설을 보유한 섬코(Sumco)는 인근 도시와 마을에 최첨단 실리콘 웨이퍼 제조 및 가공 공장을 건설할 계획이며 새로운 시설에서 웨이퍼 생산은 2029년에 시작될 예정이다.

규슈에는 칩 관련 제조에 필요한 담수가 풍부하게 매장되어 있다. 이 지역은 도쿄 일렉트론과 대만의 칩 대기업 TSMC와 같은 기업들도 입주하면서 공장과 숙련된 노동자 측면에서 반도체 산업의 생산 허브로 거듭나고 있다고 니케이는 전했다.

일본은 2년간 2조 엔(18조 3956억원)의 예산을 반도체에 배정했으며, 지난해 규슈 구마모토 현에 있는 TSMC 공장에 최대 4,760억 엔(약 4조 3752억원)의 보조금을 지급하겠다고 발표했다.

일본 기업에 대한 보조금과 관련하여 일본 정부는 이비덴 칩 패키징 공장에 최대 405억 엔, 캐논 제조 장비 공장에 최대 111억 엔을 지원할 계획이다.

그리고 앞서 6월에는 일본 정부가 지원하는 일본투자공사가 산업 재편에 대한 기대감으로 포토레지스트 제조업체인 JSR의 주식 공개매수를 시작한다고 발표했다.

반도체 분야의 일본 기업들은 일반적으로 규모가 작기 때문에 경쟁력 유지에 필요한 대규모 투자를 하기 어렵다.

섬코(Sumco)의 경우 대만 해협에서의 잠재적 분쟁에 대한 우려로 이 분야의 협력이 강화됨에 따라 미국과 유럽을 포함한 우호 국가에 실리콘 웨이퍼를 공급할 계획도 세우고 있다고 니케이는 말했다.