토털 이미징 솔루션기업 한국후지필름(대표 이창균)은 15일 일산 킨텍스에서 개최된 '2010 한국 전자전(Korea Electronics Show)' 의 '3D TV 카메라의 현재와 미래 포럼'의 발표 기업으로 초청되어 '3D 콤팩트 카메라 기술'이라는 주제를 발표했다.
지식경제부 주최, 한국전자정보통신산업진흥 및 전자부품연구원 주관으로 진행된 이번 포럼에서는 3D 카메라의 기술 및 활용 방법, 미래 3D 카메라에 대한 개발 활성화 방안에 대해 논의 했다.
한국후지필름은 세계 최초로 3D HD 동영상 및 사진 촬영이 가능한 디지털 카메라 ‘파인픽스 리얼3D W3’를 선보이는 등 차세대 3D 컨텐츠 시장을 선도할 수 있는 기술력을 가진 대표 기업임을 인정받아 해당 포럼에 참여하게 되었다고 밝혔다.
발표를 맡은 한국후지필름 김수곤 대리는 “이번 2010 한국 전자전 포럼 참여는 세계최초로 HD급 3D 카메라를 개발한 노하우와 후지필름의 기술력을 인정받을 수 있는 기회였다고 생각한다”며 “후지필름은 HD 화질의 3D 컨텐츠 제작을 가능케하는 독보적인 기술력을 바탕으로, 3D 토털 이미징 시스템을 제공해 차세대 3D 시장을 선도하는 기업으로 자리매김 하겠다”고 말했다.
