첨단 칩 패키징 전쟁서 선두주자는 TSMC

렉시스넥시스(LexisNexis)의 데이터에 따르면 대만의 칩 제조업체 TSMC가 첨단 칩 패키징과 관련된 가장 광범위한 특허를 개발했다. 뒤를 이어 삼성전자, 인텔 순이다.

2일(현지 시각) 첨단 칩 패키징은 최신 칩 설계에서 최대한의 성능을 끌어내는 중요한 기술로 칩 계약 제조업체가 비즈니스를 위해 경쟁하는 데 매우 중요한 역할을 한다.

지난달에 발표된 렉시스넥시스의 데이터에 따르면 TSMC와 삼성은 수년 동안 첨단 패키징 기술에 꾸준히 투자해 왔지만 인텔은 이를 따라잡지 못했다.

데이터 및 분석 회사인 렉시스넥시스에 따르면 TSMC는 2,946개의 첨단 패키징 특허를 보유하고 있으며, 다른 회사에서 인용된 횟수를 포함하여 측정한 품질도 가장 높다. 특허의 양과 질 모두에서 2위를 차지한 삼성전자는 2,404건을 보유하고 있다.

3위를 차지한 인텔은 첨단 패키징 포트폴리오에 1,434개의 특허를 보유 중이다.

렉시스넥시스 특허침해(PatentSight)의 전무이사 마르코 리히터는 인터뷰에서 TSMC, 삼성, 인텔을 언급하며 "이 분야를 발전시키고 기술 표준을 정립한 기업들인 것 같다"라고 말했다.

[로이터/연합뉴스 제공]

데이터에 따르면 인텔, 삼성, TSMC는 2015년경부터 첨단 패키징 기술에 꾸준히 투자해 왔으며, 세 기업 모두 특허 포트폴리오를 추가하기 시작했다. 이 세 기업은 세계에서 가장 복잡한 첨단 칩을 제조할 수 있는 기술을 보유하고 있거나 배포할 계획이 있는 유일한 기업들이다.

첨단 패키징은 단일 실리콘 조각에 더 많은 트랜지스터를 집적하는 것이 점점 더 어려워짐에 따라 반도체 설계를 개선하는 데 매우 중요하다.
패키징 기술을 통해 업계는 "칩렛"이라고 하는 여러 개의 칩을 동일한 컨테이너 내에 적층하거나 서로 인접하여 연결할 수 있게 되었다.

AMD의 칩렛 기술은 서버 칩이 인텔보다 우위를 점하는 데 도움이 되었다.

삼성은 수년 동안 첨단 패키징에 투자해 왔지만 한국의 거대 칩 제조업체는 지난해 12월에 첨단 패키징을 위한 전담 팀을 설립했다고 강문수 부서장은 성명에서 밝혔다.

인텔은 TSMC의 특허 포트폴리오 규모가 더 진보 된 기술을 개발했음을 의미한다는 생각에 대해 이의를 제기했다.

인텔의 지적 재산권 법률 그룹 부사장 인 벤자민 오스타 푹은 성명에서 회사의 특허는 지적 재산권을 보호하고 있으며 특허 투자는 신중하게 선택된다고 말했다.